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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	ハンダ付け部分の高温さらしによる実装不良を防ぐ BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定する品質保証のためにBGA実装基板の不具合箇所の統計データを製造にフィードバックする高多層高密度基板の品質保証に有効なツールとして活用するハンダレベラーの温度管理を見直し、基板の実装品質を改善する BGA実装基板の不良箇所の特定をJTAGバウンダリスキャンテストで実現する BGA実装基板の不良箇所を特定することで、品質向上を図る上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

ハンダ付け部分の高温さらしによる実装不良を防ぐ

BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定する

品質保証のためにBGA実装基板の不具合箇所の統計データを製造にフィードバックする

高多層高密度基板の品質保証に有効なツールとして活用する

ハンダレベラーの温度管理を見直し、基板の実装品質を改善する

BGA実装基板の不良箇所の特定をJTAGバウンダリスキャンテストで実現する

BGA実装基板の不良箇所を特定することで、品質向上を図る

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現

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