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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	錠剤内部のクラック、ボイド、空孔解析をする錠剤の皮膜調査をする半導体パッケージの内部ボイド、クラック、異物解析をする樹脂成型品の繊維配向観察をするレーザー孔の形状調査をするカテーテル等の内径調査をするボディー等の溶接部観察/解析をする上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

錠剤内部のクラック、ボイド、空孔解析をする

錠剤の皮膜調査をする

半導体パッケージの内部ボイド、クラック、異物解析をする

樹脂成型品の繊維配向観察をする

レーザー孔の形状調査をする

カテーテル等の内径調査をする

ボディー等の溶接部観察/解析をする

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

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