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株式会社セムテックエンジニアリング

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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	ガラス基板の回路とICチップの接続作業を効率化するガラス基板上の回路とICチップの接続に使用するスペーサー用粒子と同様に、粗大粒子の混在を防ぐ金メッキを施すことで、樹脂の表面を保護する数千か所の端子を短時間で接続する高品質な画像機器の製造に貢献する端子の接続作業を短時間で行う上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

ガラス基板の回路とICチップの接続作業を効率化する

ガラス基板上の回路とICチップの接続に使用する

スペーサー用粒子と同様に、粗大粒子の混在を防ぐ

金メッキを施すことで、樹脂の表面を保護する

数千か所の端子を短時間で接続する

高品質な画像機器の製造に貢献する

端子の接続作業を短時間で行う

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

4-9 ファインピッチ接続

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