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各種エレクトロニクス製品の信頼性向上に貢献できる

自動車や電気自動車の電子部品の接続信頼性を向上できる

無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきの皮膜形成が可能

シリコンウエハ上のアルミニウム電極の接続信頼性を向上できる

半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子の接合を強化できる

シリコンウエハ上のアルミニウム電極の耐久性を向上できる

ワイヤボンディング、はんだ、銀焼結での接合時に安定性を確保できる

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセスと専用装置

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