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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	材料解析において、高解像度の内部構造を確認したい歩留まり向上のために、不具合原因の特定を早急に行いたい電子部品の製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい故障解析において、不具合原因の特定が難しい半導体製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい電子機器製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい非破壊検査において、高解像度の内部構造を可視化したい上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

材料解析において、高解像度の内部構造を確認したい

歩留まり向上のために、不具合原因の特定を早急に行いたい

電子部品の製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい

故障解析において、不具合原因の特定が難しい

半導体製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい

電子機器製造メーカーにおいて、品質保証を強化したい

非破壊検査において、高解像度の内部構造を可視化したい

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層

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