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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	大気硬化に対応しないペーストを使用し、劣化してしまう TIMの熱伝導性が低く、過熱してしまうイオンマイグレーションによる信号の乱れを防ぎ、通信エラーを起こしてしまう硬化中の酸化による不良を防ぎ、信頼性が低下してしまう高温に耐えられない接着シートを使用し、焼損してしまう半導体パッケージの反りが大きく、取り付けに支障をきたしてしまうダイボンディング時の接着不足で、剥離してしまう上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

大気硬化に対応しないペーストを使用し、劣化してしまう

TIMの熱伝導性が低く、過熱してしまう

イオンマイグレーションによる信号の乱れを防ぎ、通信エラーを起こしてしまう

硬化中の酸化による不良を防ぎ、信頼性が低下してしまう

高温に耐えられない接着シートを使用し、焼損してしまう

半導体パッケージの反りが大きく、取り付けに支障をきたしてしまう

ダイボンディング時の接着不足で、剥離してしまう

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

熱硬化型焼結銅ペースト

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