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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	高熱容量基板を使用するが、実装が難しい DSPプラットフォームを実装したいが、設計が難しい高速通信が必要で、信号が乱れてしまう多層基板を使用するが、実装が難しい高周波材料を使用するが、実装が難しい小型化したいが、設計が複雑で困る筐体・メカトロ設計を実装したいが、設計が難しい上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

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任意

高熱容量基板を使用するが、実装が難しい

DSPプラットフォームを実装したいが、設計が難しい

高速通信が必要で、信号が乱れてしまう

多層基板を使用するが、実装が難しい

高周波材料を使用するが、実装が難しい

小型化したいが、設計が複雑で困る

筐体・メカトロ設計を実装したいが、設計が難しい

上記以外

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