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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	大面積の接合が困難になる熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない DMB接合での熱伝導率が低くなってしまう低荷重材料の接合が難しくなってしまう接合時に材料表面に傷がついてしまう端子接合の条件設定が複雑で困ってしまうヒートシンクの形成が不均一になってしまう上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

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任意

大面積の接合が困難になる

熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない

DMB接合での熱伝導率が低くなってしまう

低荷重材料の接合が難しくなってしまう

接合時に材料表面に傷がついてしまう

端子接合の条件設定が複雑で困ってしまう

ヒートシンクの形成が不均一になってしまう

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

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