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任意
脆弱な材料の回路形成が困難
次世代パワーデバイス回路形成が必要
アライメントが不安定
超音波ボンディングが必要
ヘッド交換が簡単でない
異種形状の材料供給が困難
端子の接合が繰り返し位置決めが難しい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
RB300SS
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