更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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複合により各種特性が向上！高導電性と耐摩耗性を両立することもできます
グラフェンを活用した『Ag-グラフェン複合めっき』について ご紹介します。 自社製のグラフェンを使用することにより、コストを低減可能。 また、アンチモン不使用により、環境負荷を低減できます。 硬質銀めっき代替、大電流コネクタなどの用途にご使用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■めっき被膜へのグラフェン複合：高導電性と耐摩耗性を両立 ■自社製グラフェン使用：コスト低減 ■シアン浴銀めっき液使用：安定した品質 ■アンチモン不使用：環境負荷低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
少ない工程と簡単な作業で環境にやさしいめっき法
当社は携帯電話など液晶ディスプレイ（LCD）等に使用されているマイクロ ビーズについて従来の無電解めっき法に比べ、作業が容易で精度も高く製作 することができる省資源、低環境負荷な『ナノ粒子めっき法』を開発しました。 当社独自の技術（特許取得）である本技術を応用することで、高い密着性での 薄膜形成を実現。 従来の無電解めっき法では、作業者に高度な技能や経験が必要でしたが、 今回確立したナノ粒子めっき法は、それらを必要としないやさしい技術です。 【特長】 ■簡単な作業 ■少ない工程 ■省資源 ■低い環境負荷 ■低い製造コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE ・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 ・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 ・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★分散めっきの基礎から、ナノ粒子を利用した最近の研究をわかりやすく解説! ★複合めっき(分散めっき)による機能性付与技術とは?
【講 師】関東学院大学 工学部 物質生命科学科 小岩 一郎 氏 【会 場】てくのかわさき 第5研修室 【日 時】平成22年12月13日(月) 10:30-16:30 詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記ＵＲＬをご利用ください ▼ http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=1239
金属の材質によるはんだ付けの難易度の技術データをご紹介します。
九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○無機 ○有機非樹脂系 ○樹脂系 WWロジン／活性ロジン 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
