高機能性銀めっき
レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性(下地Cuの拡散を抑制) ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
- 企業:大和化成株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性(下地Cuの拡散を抑制) ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸~中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ(無色透明)
電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める!金めっきは導電性が良い
当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性:電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性:耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性:はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低摩擦性・非粘着性・潤滑性・離型性の向上!摩擦係数低下によりかじりや焼き付きを防止
当社で取り扱う、『FSメッキ』についてご紹介します。 表面状態を調整した後に施された無電解ニッケル皮膜を基材とし、低摩擦性、 非粘着性等の性能を持つコーティングを施すことにより、金属の硬さと有機、 無機コーティング性能を合わせもつ表面を形成する技術。 包装機械部品や製薬機械部品、食品機械部品、電子機械部品に好適です。 【仕様(一部)】 ■適用素材 ・鉄、ステンレス、銅、アルミニウムとその合金 素材のまま(加工面)、 磨き面、ブラスト処理面 ■膜厚 ・皮膜厚さは5~40μの範囲で処理できるが一般的には10~20μが用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱処理で最高Hv1000まで硬化可能!高温に加熱されても剥離しない
『無電解ニッケルメッキ』は、Hv500±50(めっき厚25μm程度)まで 硬度を上げることが可能な製品です。 熱処理で最高Hv1000まで硬化することも可能です。 電気ニッケルめっきよりも良好な密着ができ、曲げても剥離することはありません。 また、高温に加熱されても剥離しないので、鉄の表面酸化によるスケールの発生を 防止することも可能です。 【特長】 ■横2,200m×縦500mm×深さ1,400mmまで対応 ■耐食性 ・鋼上での耐食性は電気ニッケルめっき皮膜より良好 ・数%のリンを含有しているため、有機物、塩類、有機溶剤及び苛性アルカリ、 希薄鉱酸に対しても優れた耐食性を示す ・塩水噴霧 5μm:24時間 レイティングナンバ10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。