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COM Express Type 6対応のコンピュータオンモジュール(COM) VCOM-1600
インテルAtom x6000Eプロセッサ搭載（Elkhart Lake）、COM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)「VCOM-1600」は、Compactフォームファクタ仕様(95mm x 95mm)でリアルタイムでデータ同期サポートのインテルTSN/TCC規格をサポートし、多彩なディスプレイ出力装備によるDDI、 VGA、 LVDSで4K表示も実現可能にします。「VCOM-1600」は、あらゆるの組込み応用に向けた最適なCOM Expressです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Carrier Design Guide規格に準拠したキャリアボード「VCOM-BASE」もご検討いただけます。
組込みサーバ用オープンスタンダードプラットフォームなどについて資料でご紹介！
当資料では、COM-HPCに関して開発者とユーザが知っておくべきことに ついて詳しく解説しております。 「1つの規格でより多くの処理ユニット」や「より多くのI/O」、 「より多くのより高速なインタフェース」などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■COM-HPC：開発者とユーザが知っておくべきこと ■1つの規格でより多くの処理ユニット ■さらなるパフォーマンスのためにより多くのスペース ■最適化されたサーバグレードのボードマネージメント ■COM-HPC Client-より大きく、より速く、より多く ■コンガテック(congatec)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
次世代ロボット開発者向けお役立ち資料公開中！
産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能（AI）などの新技術の導入が加速しています。 AIを搭載したインテリジェントなロボットを、いかに効率的に短期間で開発するかがプロジェクトの成否を分けます。 その参考となる資料やビデオを無償で公開しています。ぜひ、ご覧ください。 === 公開リソース(一部) === 【ロボット開発者向けウェブページ】 ハイパフォーマンス ロボットのためのハイパフォーマンス エコシステム 【ケーススタディ】 自律型検査ロボット 【ホワイトペーパー】 自律移動ロボット（AMR）のシステム統合 【ホワイトペーパー】 ロボットの頭脳を設計する方法 【ウェビナー】 将来のロボットに関するコンピューティングの課題を解決する方法 （22分） 【ビデオ】 ロボットにコンピューター・オン・モジュール（CoM）を採用する理由 （2分） 【ビデオ】 ワークロードの統合の概要～貴重なリソースを無駄にしないでください～ （1分30秒） 【ポッドキャスト】 自律移動ロボット（AMR）開発の裏側 （24分） 詳しくは、関連リンクをご参照ください。
小型、低消費電力、Apollo lake
PQ7-M108は、Intel Atom/Pentium/Celeronプロセッサ (Apollo Lake)を搭載したQsevenモジュールです。これまでよりも高いグラフィック性能と広いメモリ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/7895/
小型、低消費電力、SMARC、Apollo lake
SM-B69はIntel Atom Xシリーズ、Intel Celeron J / Nシリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモリ、最大2 xギガビットイーサネットインターフェイス、および2 x MIPI CSIインターフェイスを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8201/
小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/
小型、低消費電力、SMARC、imx8m
SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。さまざまな組み込み製品、コネクテッドデバイスおよびポータブルデバイスの成長市場、およびコネクティッドストリーミングオーディオ/ビデオデバイス、スキャン/イメージングデバイス、および高性能で低消費電力のアプリケーションを必要とするさまざまなデバイスに最適です。 この製品はNXP i.MX8Mデュアル/クアッドライト/クワッドファミリーの多目的プロセッサをベースにしており、最大1.5GHzのARMR CortexTM-A53と266MHzの追加のARM Cortex-M4コアを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9052/
小型、低消費電力、TI、SMARC
SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 人気の高いSMARC-T335Xプラットフォームの後継となるこれらの高性能は、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）からIoTゲートウェイ、産業オートメーションまで、さまざまな市場をサポートするための追加機能を統合しています。 Embedianは組み込み市場向けにSMARCソリューションのポートフォリオを最適化および拡大し続けています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9054/
10年以上の製品寿命プログラム！SMARC v2.1互換のSOM
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G33M』について ご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Q/QL/D CPUで、4GB LPDDR4メモリ。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth 5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D CPU ■4GB LPDDR4メモリ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth 5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う"Zynq 7000 SODIMM SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G28M』の国内販売店です。 200pin SODIMM Edge Connectorや、512MB DDR3 ＆ 8GB eMMCなどを 搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Xilinx’s Zynq 7000 SoC with CLG400 Package ■512MB DDR3 ＆ 8GB eMMC ■200pin SODIMM Edge Connector ■Up to 120 FPGA IOs ■Wi-Fi ＆ BT Support ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型化・高機能化・コストダウン！Snapdragon820-SOMを使用した開発についてご紹介
携帯端末用SoCとして有名なSnapdragon(Qualcomm社製)のSoM (システム・オン・モジュール)を製品に搭載した事例をご紹介します。 高精細な画像処理をコンパクトなサイズで実現したいとのご要望から、 周辺回路を組み込んだSoMをご提案。 また、メモリサイズのカスタムなどを行い、小型化・高機能化・ コストダウンを実現しました。 【開発概要】 ■通信、画像・映像との親和性が高く、低消費且つ、低価格であることを 理由に製品のプロセッサとしてSoMを選定 ■スマートフォン、タブレットで実績のあるAndroid OSを選択して製品設計 ■Bluetooth、USB(タイプC)が搭載されておりBluetooth SIG認証の取得まで対応 ■内部に電波漏洩対策も施している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能なハードウェア開発キットです！
当社で取り扱っているバリューパフォーマンス・ウェアラブルSOMに ついてご紹介いたします。 Lantronixのインテリジェントエッジソリューション(IES)はシステムオン モジュールと製品開発サービス提供し、IoT製品を次のレベルに引き上げ、 リアルタイムでの解析や高度な分析機能を直接組み込むことが可能。 また、セミカスタムエッジコンピューティングソリューションを使用して 製品を迅速に市場に投入することも、フルカスタムターンキー製品の開発と 製造を請け負うことも可能です。 【特長】 ■クアルコム・テクノロジーズ(Qualcom Technologies)業界先端の プロセッサ技術を搭載 ■開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能な ハードウェア開発キット ■適切な技術サポートを提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
