カメラのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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カメラ(マウントレンズ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

カメラの製品一覧

286~300 件を表示 / 全 375 件

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画像処理ソフト搭載カメラ SimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラで、FAやロボットビジョンなどに適しています。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マシンビジョン用カメラ SimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラで、マシンビジョン用途に適しています。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他画像関連機器
  • モノクロカメラ
  • 2次元コードリーダ

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ロボットビジョン向けカメラ SimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラです。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MECHATOROLINK 対応カメラSimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラで、MECHATOROLINK3に対応しています。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CC-Link 対応 カメラ SimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルなスマートカメラで、CC-Link IE Field Basic に対応しています。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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OPC UA 対応 カメラ SimPrun-200

マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラで、OPC UA に対応しています。

本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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HL-HM-32K40S-00-R

超高感度・高速・32,768画素 CMOS-TDIラインカメラ

Linea HS 32kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社の次期フラッグシップを担うTDIカメラです。卓越したセンサ感度に加えて、Teledyne DALSA独自のスーパーレゾリューション技術により、32kの超高画素数を実現しました。 32kの高解像度ながら従来の16k/5μm用レンズが使用可能で、レンズを含めたシステムのコスト・メリットに貢献します。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が、100m迄可能です。

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食品業界向け FAカメラ『耐環境GigE Vision』

【防水】食品・飲料品の検査・選別に

■KOWAの耐水レンズと組み合わせる事により、ハウジング無しでIP67性能が実現 ■耐振動・耐衝撃性能かつ防塵・防水・耐油性能 ■48万画素~2400万画素までフルラインアップ ■多数の高品質なレンズとのユニットで一括保証 ■開発・製造・販売・サポートまで自社で一貫 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ

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工作機械内を可視化 FAカメラ『耐環境GigE Vision』

【保護等級IP67相当】工作機械内のモニタリング・工具の検査等に

■KOWAの耐水レンズと組み合わせる事により、ハウジング無しでIP67性能が実現 ■耐振動・耐衝撃性能かつ防塵・防水・耐油性能 ■48万画素~2400万画素までフルラインアップ ■多数の高品質なレンズとのユニットで一括保証 ■開発・製造・販売・サポートまで自社で一貫 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ

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【資料進呈】『YCAM3D/YRSF-1000』

ピッキングの使用するカメラとカスタム対応ロボットネジフィーダ!

当社では、寸法計測、ランダムピッキング、医療分野など 多様な適用範囲の3次元計測カメラ『YCAM3D』と、多品種小物部品 供給を実現できる『YRSF-1000』を取り扱っております。 この2つの製品は、ピッキングの使用するカメラとそのカメラをつかった カスタム対応ロボットネジフィーダです。 どちらの製品も資料を無料進呈しております。 【YCAM3D特長】 ■高速撮影 0.6秒 ■国産 ■PCインターフェイス Gigabit Ethernet ■カメラレンズ(M12マウント)プロジェクタレンズ(Cマウント)は選択可能 ■防塵防滴に対応 ■様々なシーンに対応する明るいLED ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他産業用ロボット

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10MP CXPエリアカメラ「GSPRINT4510」搭載

10MP|最大470.1fps|高速性と高画素を兼ね備えたハイエンドカメラ

Gpixel社製センサー「GSPRINT4510」を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大470fpsの撮像が可能な10MPの高解像度・高速カメラです。 解像度は4608(H)x2176(V)の4.5x4.5μm画素、センサーサイズは4/3。次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術により、正面寸法80mm角のコンパクトな筐体サイズを実現。消費電力が低く放熱性にも優れているので、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけますが、より高い冷却効率を目的としたファン付属モデルもご用意しています。 マウント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを提供します。

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ
  • ハイスピードカメラ

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21MP CXPエリアカメラ GSPRINT4521搭載

21MP|最大229.1fps|高速性と高画素を兼ね備えたハイエンドカメラ

Gpixel社製センサー「GSPRINT4521」を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大229fpsの撮像が可能な21MPの高解像度・高速カメラです。 解像度は5120(H)x4096(V)の4.5x4.5μm画素、センサーサイズはAPS-C(29.5mm)。次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術により、正面寸法80mm角のコンパクトな筐体サイズを実現。消費電力が低く放熱性にも優れているので、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけますが、より高い冷却効率を目的としたファン付属モデルもご用意しています。 マウント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを提供します。

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ
  • ハイスピードカメラ

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産業用 1/1.8型 130万画素カメラ

耐環境性能に優れたKOWAの産業用カメラ

■全機種に耐振動・耐衝撃性能を備えた強固な設計 ■各種インターフェース対応(GigE Vision/CoaXPress) ■多数の高品質なレンズとのユニットで一括保証 ■開発・製造・販売・サポートまで自社で一貫 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • カラーカメラ
  • モノクロカメラ

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スマートカメラ『SimPrun‐200』の応用

スマートカメラによるドライブレコーダー機能、高低差のあるワーク検査(OPC UAによるデータ交換)

弊社のスマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった自社開発の画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。

  • 画像処理機器
  • その他検査機器・装置

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検査効率を最大化!広く、細かく、早くを実現したい方へ

省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取り込みに対応可能な産業用カメラを多数ラインナップ!

市場の製品ニーズの多様化に伴い、省力化、省人化、生産性アップ、人的ミスを減らして品質価値を高めたいなど、検査設備/装置に対しても仕様の多様化、生産性向上、短納期化が求められています。 それぞれ、検査の正確性はもちろんのこと、近年のIC製品の微細化に伴い、検査用として取り扱う画像も高精細化しているため、検査速度の向上、検査精度が課題の一つとなっています。 株式会社シーアイエスでは、多様なニーズに対応できる、高解像度、高速取り込みに対応可能な産業用カメラのラインナップを多く取り揃えております。 ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査(AOI)、はんだ印刷良否検査(SPI)、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など、様々な用途に合わせて最適な製品をご提案させて頂きます。

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