更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～105 件を表示 ／ 全 114 件
超高感度・超高速 TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 16kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
超高感度・超高速 TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 8kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
超高感度・超高速 TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 16k BSIは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
超高感度・超高速 TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 8kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
超高感度・超高速 TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 8kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しており、ダイナミックレンジを格段に向上させました。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Multifield機能搭載 高速・高感度TDIラインスキャンカメラ
Linea HS 16k Multifieldは、異なる波長の光源を使用した最大 3 つの画像を1回のスキャンで撮像できるTDIラインスキャンカメラです。 センサにウェハレベルでコーティングされたダイクロイックフィルターを使用することにより、波⻑分離性の⾼い3つのイメージ(R/G/B)を出⼒できます。 インターフェースにはCamera Link HSを採用し、⻑距離の光ファイバーケーブル1本で、毎秒最⼤8.4ギガピクセルを転送可能です。
500万画素・最大101fpsの高速伝送が可能！PoCXP対応、29×29×55mm小型サイズのCoaXPressカメラです。
SONY製 高精度センサを搭載した『VCC-5CXP7』シリーズがリリースされます！ ●SONY製1/1.8インチ グローバルシャッタ方式 CMOSセンサを搭載 ●約101fps(CXP6・8bit)の高速フレームレートを実現 → 高速で稼働する製造ライン上の物体の分析や検査にも好適です ●29(W)×29(H)×55(D)mm / 約70gの小型・軽量サイズ ●1本の同軸ケーブルでデータ伝送・カメラ制御・電源供給が可能 → 複数台カメラを使用する場面でのスペース・コスト削減に貢献します 外部トリガー、ROI機能、欠陥画素補正など、FA用途に必要な機能を搭載しております。 モノクロ/カラーモデルのラインナップがございます。
食品異物検出に。高解像度・高速撮像のNIRカメラ
食品業界では、異物混入は大きな問題であり、消費者の健康被害や企業の信頼失墜につながる可能性があります。異物検出においては、高い精度と高速な検査能力が求められます。当社の25MP NIRカメラは、近赤外線(NIR)感度を高めたCMOSセンサーを搭載し、高解像度かつ高速な撮像を実現することで、食品の異物検出を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・食品製造ラインでの異物検査 ・異物混入リスクの高い食品の検査 ・高速ラインにおける異物検出 【導入の効果】 ・異物検出の精度向上 ・検査時間の短縮 ・不良品の流出防止
超高感度・高速・32,768画素 CMOS-TDIラインカメラ
Linea HS 32kは、最先端CMOS-TDI技術を駆使した、Teledyne DALSA社の次期フラッグシップを担うTDIカメラです。卓越したセンサ感度に加えて、Teledyne DALSA独自のスーパーレゾリューション技術により、32kの超高画素数を実現しました。 32kの高解像度ながら従来の16k/5μm用レンズが使用可能で、レンズを含めたシステムのコスト・メリットに貢献します。 次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が、100m迄可能です。
ロボットの視覚を革新する、小型・高速転送カメラシリーズ
ロボティクス分野では、正確な物体認識と高速な画像処理が求められます。特に、製造ラインにおける部品の検査や、移動ロボットの環境認識においては、リアルタイムでの画像取得と処理が不可欠です。従来のカメラでは、転送速度の遅さや、ケーブルの煩雑さ、サイズの大きさなどが課題となっていました。当社のUSB3.2カメラシリーズは、これらの課題を解決し、ロボティクスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットアームによる部品のピッキング ・自律走行ロボットの障害物検知 ・製造ラインにおける製品検査 【導入の効果】 ・高速データ転送によるリアルタイム画像処理 ・小型・軽量設計によるロボットへの組み込みやすさ ・フレームグラバー不要によるシステム構築の簡便化とコスト削減
半導体ウエハの欠陥を高精度に検出。生産効率向上に貢献。
半導体業界では、製品の品質を確保するために、ウエハや基板の微細な欠陥を正確に検出することが不可欠です。特に、製造プロセスの高度化に伴い、欠陥のサイズはますます小さくなっており、従来の検査方法では見逃してしまう可能性があります。当社の超高画素CoaXPressカメラは、広視野角と超高精細な撮像能力により、微細な欠陥を高精度に検出します。これにより、不良品の流出を防止し、歩留まりを向上させることが可能です。 【活用シーン】 ・半導体ウエハの欠陥検査 ・基板の異物検査 ・電子部品の外観検査 【導入の効果】 ・微細な欠陥の検出精度向上 ・不良品の流出防止 ・歩留まりの向上
インターフェースにCXPを使用することにより高速フレームレート・長距離伝送が可能な産業用カメラ
筐体は29mmサイズと小型で、他の機械への組み込み用途に適したコンパクトな仕様となっています。 また、グローバルトリガーシャッタ動作でCXP-3(8bit/10bit)時に85fpsでの画像転送が可能で、PCB、食品・医薬品、極小部品などライン上を流れる対象物を鮮明に捉えることができるだけでなく、ケーブル長(CXP1時に最大約100m、CXP3時に最大約40m) や小型軽量であることを活かしてロボットビジョンやドローン搭載用途への応用も期待されます。 他にも、外部トリガ、長距離伝送、ROI、サブサンプリング、欠陥画素補正、シェーディング補正、PoCXPなどの機能を備えることにより、対象物の見たい部分をより見やすくし、検査効率アップに貢献します。 詳しい仕様に関しては弊社営業部までお問い合わせ下さい。
2億5000万画素の超高解像度！CXP I/Fカメラ
『VCC-250CXP1M（モノクロ） / R（カラー）』は 2億5000万画素の超高解像度を特長とする高性能小型カメラです。 超高精細な撮像が可能で、MV用途に好適です。 【主な仕様】 ■APS-H型ローリングシャッタ方式 CMOSセンサー ■1.5um x 1.5um セルサイズ ■映像出力モード: CoaXPress CXP6×4lanes ■映像出力フォーマット: Mono8/Mono10/Mono12 ■データ伝送、電源供給の同軸インターフェース(PoCXP) ■最大15秒の可変シャッター ■M48マウント ■ファン内蔵により放熱に優れた筐体 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
インターフェースにCXPを使用することにより高速フレームレート・長距離伝送が可能な産業用カメラです。
筐体は29×29×55mmサイズと小型で、他の機械への組み込み用途に適したコンパクトな仕様となっています。 また、グローバルトリガーシャッタ動作でCXP-6・8bit時に239fpsでの高速画像転送が可能で、PCB、食品・医薬品、極小部品などライン上を流れる対象物を鮮明に捉えることができるだけでなく、ケーブル長や小型軽量であることを活かして、被写体を360°方向から撮影後データを合成したVR/ARデータの作成、ロボットビジョンやドローン搭載用途への応用も期待されます。 他にも、外部トリガ、長距離伝送、ROI（垂直方向のみ）、2×2ビニング(モノクロタイプのみ)、欠陥画素補正、PoCXPなどの機能を備えることにより、対象物の見たい部分をより見やすくし、検査効率アップに貢献します。 詳しい仕様に関しては弊社営業部までお問い合わせ下さい。
マイクロ・テクニカ社と共同開発したシンプルでコンパクトなスマートカメラで、FAやロボットビジョンなどに適しています。
本スマートカメラは、LinuxOS/CPU/FPGA/メモリ/内部ストレージ/カメラセンサー/Cマウントレンズが本体に搭載されています。 画像入力だけでなく独自開発の画像処理ソフトウェアを搭載し、多彩な画像処理機能を組み合わせることで様々な用途に対応しています。 エッジ計測/ブロブ解析/パターンマッチング/バーコード/QRコード読取といった画像処理ライブラリ「Bruegel」を標準搭載。 単体のビジョンセンサーとして機能し、産業用カメラの基本性能に加えて、MECHATROLINK‐III/Ethernet/DIOなどの通信機能や、Webベースのグラフィカルなユーザーインターフェースによる優れた操作性を備えており、またSDK提供によるアプリケーション発環境が整っていることが特長です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
