更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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小型・軽量・低価格のエントリーモデル登場！今まで撮れなかった微弱な可視光や紫外光を撮影可能！【デモ機依頼受付中！】
『BS-70』シリーズは、CMOSセンサーを冷却することでノイズを低減させ、高いS/N比を実現した12/16bit冷却CMOSカメラシステムです。 CMOSセンサーは高速で動作するため発熱量が多く、冷却が非常に有効です。 ビットラン独自の密閉構造により冷却による結露の心配もありません。 手軽に冷却カメラをご使用いただくための低価格エントリーモデルから、極めて微弱な光も撮影可能な裏面照射型センサーを搭載したモデルまでラインナップしています。
業界最小クラスの筐体サイズを実現｜CoaXPressエリアスキャンカメラシリーズ
マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発されたデジタルインターフェース「CoaXPress」のエリアスキャンカメラシリーズ。 柔軟で細く、しなやかな同軸ケーブルを使用できるため、ケーブルベアやロボットアームなどの可動部配線や耐久性の面で優位性があります。 高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に好適です。 ※デモ機の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
インターフェースにCXPを使用することにより高速フレームレート・長距離伝送が可能な産業用カメラ
筐体は29mmサイズと小型で、他の機械への組み込み用途に適したコンパクトな仕様となっています。 また、グローバルトリガーシャッタ動作でCXP-3(8bit/10bit)時に85fpsでの画像転送が可能で、PCB、食品・医薬品、極小部品などライン上を流れる対象物を鮮明に捉えることができるだけでなく、ケーブル長(CXP1時に最大約100m、CXP3時に最大約40m) や小型軽量であることを活かしてロボットビジョンやドローン搭載用途への応用も期待されます。 他にも、外部トリガ、長距離伝送、ROI、サブサンプリング、欠陥画素補正、シェーディング補正、PoCXPなどの機能を備えることにより、対象物の見たい部分をより見やすくし、検査効率アップに貢献します。 詳しい仕様に関しては弊社営業部までお問い合わせ下さい。
1億2700万画素で半導体製造の検査効率を向上
半導体製造業界では、製品の品質を確保するために、ウェーハやチップの微細な欠陥を正確に検出することが求められます。特に、製造プロセスの高度化に伴い、より高い解像度と精度での検査が不可欠です。微細な欠陥を見逃すと、製品の歩留まり低下や信頼性の問題につながる可能性があります。当社の127M CoaXPress高解像度カメラは、1億2700万画素の超高解像度により、肉眼では捉えられない微細な欠陥まで鮮明に検出します。 【活用シーン】 ・ウェーハの異物検査 ・チップのクラック検査 ・回路パターンの検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・品質管理の向上
高ノイズ耐性・脱着しやすく堅牢なコネクタ・熱安定性によりシステム安定化に好適｜CoaXPressエリアスキャンカメラシリーズ
マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発されたデジタルインターフェース「CoaXPress」のエリアスキャンカメラシリーズ。 ★CoaXPressカメラインターフェースについて ・高いノイズ耐性があります。 同軸ケーブルは電磁ノイズに対するシールド性能が高く、工場内の環境で発生する外部ノイズの影響を受けにくいため、データ転送の信頼性が向上します。 ・堅牢なコネクタ 産業用で信頼性の高い堅牢なコネクタを採用できます（DIN,MicroBNC）。接続が確実で、振動による脱落や接触不良が起こりにくいため、メンテナンスフリーで長期間の運用に適しています。 ・発熱対策を簡素化、熱安定性 発熱対策を簡素化できます。前述の通り、CXPカメラは高集積化されていますが、ケーブル1本化により、システム全体の熱設計（放熱設計）を集中させやすくなり、かつケーブル自体が熱源となりにくいため、カメラの熱安定性に寄与します。 ※デモ機の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
