更新日： 集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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CoaXPress I/Fにより高速フレームレート・長距離伝送が可能なカメラシリーズをご紹介。各種検査用途に。
■小型・軽量サイズ VCC-VCXP5: CMOSセンサー、W29×H29×D29mmサイズ (約50g） VCC-12CXP4: CMOSセンサー、W55×H55×D30mmサイズ（約120g） ■インターフェースCoaXPress 映像出力BNCコネクタ。長距離伝送が可能。 VCC-VCXP5: CXP3×1lane VCC-12CXP4: CXP3-6×1lane/2lanes ■高画素・高速フレームレートの実現 VCC-VCXP5: 523fps (CXP3・8bit) VCC-12CXP4: 65fps (CXP6・8bit/10bit) ■FA用途に必要な機能を搭載 グローバルトリガ―シャッター動作が可能、ROI機能により対象画像領域を選択可能、欠陥画素補正、シェーディング補正 等 モノクロ(M)・カラーモデル(R)をラインナップ
カラー&距離データが取得可能なToFカメラや、高性能なSONY社製センサを搭載したカメラで、物流現場の業務の効率化に貢献します。
近年ますますECの需要が高まり、物流業界では業務の効率化を図るために自動化の動きが高まっています。 これまで人手に頼ってきた作業も、カメラと画像処理システムを組み合わせることで業務をミス無く、速く、低コストに行うことが可能となりますが、人の“目”の代わりとなるカメラの質が悪くては安定した画像が取得できず業務に支障が出てしまいます。 CISでは、ToFカメラやソニー社製の高性能なPregiusセンサを搭載したカメラを低画素～高画素まで多数取り揃えています。 ToFカメラはリアルタイムに15cm~70cmまたは30cm~5mの測距範囲で3D情報を得ることが可能です。距離の違いを赤色～青色のグラデーションで表し、物の積載状況の確認、寸法・体積計測、作業のモニタリングへの応用など物流現場と好相性です。また、カメラに光源を搭載しているので照明の無い環境下でも使用可能です。 Pregiusセンサを搭載した低画素～高画素のCXPカメラは、センサの特性上低ノイズで高品質な撮像が可能です。グローバルシャッタ方式を採用し、高速で動く被写体も画像に歪みを起こさずに撮像するため、物の移動が多い物流現場での利用に好適です。
1200万画素で189fpsのフレームレートを実現！堅牢で高い信頼性と耐久性を兼備！
『SP-12000M/C-CXP4』は、1200万画素でCoaXpress 4チャンネルの インターフェースに対応したCMOS産業用エリアスキャンカメラです。 CMOSIS 1200万画素CMOSセンサ(CMV12000)を採用し、 解像度4096 x 3072画素、画素サイズ5.5 µm x 5.5µmのグローバルシャッター テクノロジーを持っています。 また、フレキシブルな読み出しや、更なる高速なフレームレートを実現する マルチROI機能を搭載し、1200万画素(8bit)において189fpsという 高速フレームレートを実現しています。 【特長】 ■大フォーマット1200万画素CMOS imager ■高速フレームレートを実現 ■4チャンネルのインターフェースに対応可能 ■自動輝度制御(ALC)機能搭載 ■部分読み出しモード搭載 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高解像度×高速フレームレート×65mm角の小型サイズ、CoaXPressを採用した2500万画素カメラ
■VCC-25CXP1M(モノクロ)/R(カラー) ＜特長＞ ■2500万画素・グローバルシャッター CMOSセンサー ■65mm角の小型サイズ ■インターフェースCoaXPress CXP1、2、3、5、6対応 ■PoCXP ■映像出力DIN端子 ■最速82fps CXP6 4レーンを装備し、CXP1時で約100m、CXP6時に40mの長距離画像伝送が可能 ■FA用途に必要な機能を搭載 ホワイトバランス、シェーディング補正、シーケンスコントロール ユーザー画素欠陥補正、外部トリガー、上下左右反転、ROI、露光、 ゲイン設定、サブサンプリング、GenICam対応、黒レベル調整、 テストパターン出力等機能搭載 基板・外観検査等、高解像度を要するアプリケーションや、計測、ロボットビジョンなど長距離伝送を要するアプリケーションにも好適です。
ロボットビジョンに好適な小型3Dカメラ。位相シフト方式による高精度計測が可能。
『YCAM3D』は軽量・コンパクトなため産業用ロボットへの組み込みが容易な3次元計測カメラです。 工業用部品の認識・ピッキングに適した高精度計測が可能で、 光量調整により黒色物体も計測も可能です。 また、3Dビジョンセンサーで撮影した3次元点群データをマスターとして登録してピッキングシステムとして応用することもできます。 【特長】 ■FA用パターンプロジェクタ搭載 ■ROS上でカメラパラメータを公開 ■リアルタイム距離画像出力により衝突検知等にも応用可能 ■RAW画像、レクティファイ画像等を利用し目的に応じたソリューションを提案 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
骨格追跡ソフトLIPSense 3D Body Pose SDK + 対応3Dカメラ + セットアップ済みPCの一式を提供します
[1] 3次元の骨格追跡が可能なソフトウェアLIPSense 3D Body Pose SDK [2] 対応3Dカメラ [3] [1][2]がセットアップされたPC の一式を、【届いてすぐに使えるターンキーシステム】としてお届けします。 エッジAIデバイス等、リアルタイムアプリケーションの運用を想定しております。 ■骨格追跡ソフト「LIPSense 3D Body Pose SDK」 全身18箇所の関節を検出し、最大10人まで同時に骨格追跡が可能です。 3Dカメラを用いたボディトラッキングは少ないセンサで実施でき、動作の自由度と追跡精度が高い点がメリットです。 SDKの開発元であるLIPS Corporation製3Dカメラの他、定番のIntel RealSenseシリーズでもご利用いただけます。 ■互換性のある 3D カメラの一例 LIPSedge AE シリーズ (AE400 / AE450) Intel RealSense D400 シリーズ (D415 / D435 / D435i / D455) LIPSedge DL etc...
M12コネクタ, 全面防塵防水IP67対応, 12VDCまたはPoE給電可能, 深度測定、AMR、AI監視向け
特長 ■インテル RealSense デプスモジュールD430を搭載 ■協調ロボット、FA制御、自律走行車などの視覚ベースの状況認識アプリケーション向け ■IEEE 802.3at PoEに準拠 ■電源入力は12VDC/PoEより選択可能 ■IP67規格 (防塵・防水) 対応
3Dスキャン、物体認識、自動運転車、AR/VRなど、多種多様な応用分野で使用！
「深度カメラ」は、デプスカメラとも呼ばれ、カメラからの奥行き距離(深度)を 計測して距離画像データとして出力することができる機器です。 一般的に、カメラは平面的な画像を撮影することができますが、深度カメラは 空間における物体の形状や位置を認識することが可能。 これにより、物体との距離情報を取得し、物体を3次元空間内で再現するのに 役立ちます。 【種類】 ■双目カメラ(ステレオカメラ) ■構造光カメラ ■タイムオブフライト(ToF)カメラ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
2億5000万画素の超高解像度！CXP I/Fカメラ
『VCC-250CXP1M（モノクロ） / R（カラー）』は 2億5000万画素の超高解像度を特長とする高性能小型カメラです。 超高精細な撮像が可能で、MV用途に好適です。 【主な仕様】 ■APS-H型ローリングシャッタ方式 CMOSセンサー ■1.5um x 1.5um セルサイズ ■映像出力モード: CoaXPress CXP6×4lanes ■映像出力フォーマット: Mono8/Mono10/Mono12 ■データ伝送、電源供給の同軸インターフェース(PoCXP) ■最大15秒の可変シャッター ■M48マウント ■ファン内蔵により放熱に優れた筐体 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
