更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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柔軟なスポンジを基材とし、表面に強化アルミニウムフォイルを被覆したグランディング強化＆EMI対策用製品です！
『ソフト・シールド 4002』は、民生用電子機器対応品として開発された、 非常に柔軟で低価格のEMIガスケットです。 単泡のウレタンスポンジに布で補強したアルミ箔を巻きつけた構造で、 シールド性能を損なうことなく容易に実装できるように片側全面に 導電性感圧接着剤が付属。 また、低い永久歪率、低い電気抵抗、優れた耐摩耗性などの特長を持ち、 型抜き、額縁加工などさまざまな形状に加工できます。 【特長】 ■布とアルミ箔により強靭さと同時に柔軟性を有し、また金属箔の高い シールド特性を併せ持ったガスケット ■カットしてもバリや切り屑等が発生しない ■20MHz～10GHzで80dB以上のシールド効果を発揮 ■50％圧縮(70℃-22H)で25％未満の低い永久歪率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
液剤量を全数計測しながらの実装が可能！マルチカラー変位センサー搭載の精密塗布ロボット
当社が保有するスリーボンド株式会社製の精密液状ガスケット塗布ロボット 「RT7シリーズ」をご紹介します。 KEYENCE製マルチカラー変位センサーCL-L015Gを搭載。 最大塗布エリアはX400 Y400 Z150（mm）で、最大可搬質量は7kgです。 様々な液状ガスケット、ゲル等を精密に塗布し、変位センサーにより 液剤量（高さ）を全数計測しながらの実装が可能です。 【仕様（一部）】 ■最大塗布エリア（mm）：X400 Y400 Z150 ■最大可搬質量：7kg ■変位センサー部 ・基準距離：15mm ・測定範囲：±1.3mm ・分解能：0.003μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微量塗布に好適なディペンサ搭載！1nL以下の滴下、細線描写を実現！
『ED20シリーズ』は、低価格X-Yテーブル型の卓上ロボットシステムです。 設置場所を選ばないコンパクトな卓上モデルで、専用PCアプリにより、 自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能。 オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによって、 基板上のモニタリングをすることができます。 【特長】 ■設置場所を選ばない、コンパクトな卓上モデル ■1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描写を実現 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューにより 基板上のモニタリング ■DXFファイル形式で、CADデータ・インポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療用コネクタなどに、丸チューブ型リング加工品を採用いただいた事例をご紹介！
筐体が小型化になり、パッキン+EMC対策で困っていましたが、極小サイズ φ1mm且つ中空仕様の優れた密着性により、医療用コネクタに丸チューブ型 リング加工品『ウルトラバンシールド』を採用頂いた事例を紹介します。 中空構造でない製品は固く、密着させるには『大きな圧縮力』が必要ですが、 当製品は、二層中空構造により外側に導電層を持ち、内側の芯材は、 シリコーンの特性を損なわないため、『小さな圧縮力』で優れた導電性、 追従性、密着性を実現可能。 また、広い温度帯域で使用可能です。 さらに、通信設備コネクタや高性能コンピュータコネクタの用途に 導入いただいた事例もございます。 【事例】 ■用途 (1)医療用コネクタ (2)通信設備コネクタ (3)高性能コンピュータコネクタ ■受注製品：丸チューブ型リング加工品 ■採用理由 (1)筐体が小型化になり、パッキン+EMC対策で困っていたが、 極小サイズφ1mm且つ中空仕様の優れた密着性により採用 (2)(3)優れた密着性、高いシールド効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格で優れた上下導通を実現！両面テープを十分な幅で使用していただけます
当社が取り扱うガスケット『マイクロブリッジ・Tワイパー型』をご紹介します。 Tワイパー形状の中央に導電性の銀材料を充填し、上部と下部の表面には 導電性パッドを施すことによって、導電性層の範囲を少なくして、 低価格で優れた上下導通を実現しました。 底部の広いデザインは、両面テープを十分な幅で使用していただけます。 【特長】 ■Tワイパー形状の中央に導電性の銀材料を充填 ■上部と下部の表面には導電性パッドを施している ■低価格で優れた上下導通を実現 ■両面テープを十分な幅で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
優れたシールド性能を発揮！筐体等への取り付けは、接着テープにより容易にできます
『導電性ガスケット（シールドタイト）』は、表面抵抗値が 0.06Ω/□と低く、金属並みの優れたシールド性能を発揮します。 OA機器、パソコン、コンピュータ及び周辺機器、無線機器、医療機器、 その他電子応用機器等のEMI/ESD対策に好適。 また、表面が滑らかで柔軟性に富んだ導電性繊維のため、接面する 相手形状によくフィットします。 【特長】 ■表面抵抗値が0.06Ω/□と低く、金属並みの優れたシールド性能を発揮 ■筐体等への取り付けは、接着テープにより容易にできる ■導電性繊維のため、接面する相手形状によくフィットする ■OA機器、パソコン、コンピュータ及び周辺機器等のEMI/ESD対策に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
形状のバリエーション豊富な導電性ガスケット
・豊富なバリエーションに加え、各種カスタマイズに対応 ・加工性・作業性に優れ、多様な用途でのGND対策に最適 ・全てのタイプについてUL94 V-0を取得 ・各種異形品カスタム可能
※総合カタログ無料配布中 星和電機のノイズ対策関連製品
エネルギーの在り方が注目され、ソーラーパネルや電気自動車など新たな電気製品が暮らしに次々と登場しています。 それらの多様な電気製品がEMC規格を取得し、本来の機能を発揮させるため 星和電機では豊富なバリエーションの製品販売はもちろん、 電波暗室での対策支援、技術セミナー、展示会など さまざまな技術支援体制を構築して、幅広いニーズにお応えしています。 ★ガスケットやフェライトコアなどのノイズ対策関連製品カタログを 無料進呈中！ ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか お気軽にお問い合わせください。
低価格で優れた上下導通を実現！打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です
当社が取り扱うガスケット『マイクロブリッジ・ストリップ型』をご紹介します。 低価格で優れた上下導通を実現。 ストリップ状のシリコーンスポンジの厚み方向に数カ所に導電性の 銀材料を充填しています。 ご希望の形状に合わせた打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です。 【特長】 ■数カ所に導電性の銀材料を充填 ■低価格で優れた上下導通を実現 ■打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
薄型でクッション性のある導電性ガスケット
・薄型でクッション性がある ・切断部にホツレ等がなくクリーン ・IEC61249-2-21準拠（ハロゲンフリー） ・UL94 V-0 相当（UL非登録）
最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素材別製品群完備
『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厳しい屋外環境化に好適！優れたRFI-EMIシールドを実現しました
『EPDM・チューブ型』は、耐久性、耐候性、耐オゾン、耐水性、耐スチーム、 および、酸・アルカリ・酸素含有溶剤を含む耐薬品性に優れたガスケットです。 EPDMとウルトラバンシールドの2色押出技術で さらに優れたRFI-EMIシールドを実現。 各種形状のEPDM芯材に導電性外層（銀／EPDM(AgEP)）を施しています。 耐摩耗性に優れ、アウトガスを非常に少なく抑えます。 【特長】 ■耐薬品性に優れている ■厳しい屋外環境化に好適 ■耐摩耗性に優れ、アウトガスが非常に少ない ■ホスゲンガスで性能を損なうこともない ■軍NBC（核、生物学、化学）規格適合品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
高温環境で使用可能なEMI対策用ソフトガスケット
ソフト・シールド3700は、高温化での使用が可能な低圧縮タイプのソフトガスケットです。 (最大使用可能温度125℃) 70℃以上の耐熱性が必要とされるアプリケーションでの使用に適してます。 他の多くのソフトガスケットが芯材としてウレタンフォームを 使用しているのに対し、ソフト・シールド3700はシリコーンフォームを 伝導性ファブリックで包みこむことで耐熱特性を実現しています。 【特徴】 ■使用可能温度 －40℃～125℃ ■100MHz～3GHz帯で100dBのシールド性能 ■低圧縮力で良くたわむ ■柔軟性が非常に高く、様々なギャップに対応可能 ■耐摩耗性に優れた導電性ファブリック ■低コスト ■任意の長さで供給可能 ■UL94 V-0 対応 ■RoHS、REACH適合 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
