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ケース(本 収納) - メーカー・企業と製品の一覧

ケースの製品一覧

16~22 件を表示 / 全 22 件

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Raspberry Pi 4Bヒートシンクケース RPHシリーズ

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能でありながら2,190円~のコストパフォーマンスが高い製品

ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら\2,190円~\2,340のコストパフォーマンスの高い製品です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。 デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。 フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

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壁付型ラズベリーパイ冷却ヒートシンクケース RPH-Fシリーズ 

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース

Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 ベースは壁付用フランジ形状となっており、VESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。

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2025-2027年版 タカチ キャリングケース総合カタログ

機器を収納するための樹脂製キャリングケース。 防水・耐衝撃型から低価格型まで様々なタイプを揃えています。

下記の製品を掲載しています。 ・防水、耐衝撃型キャリングケース ・防水、耐衝撃型鍵付キャリングケース ・汎用ツールケース ・ポータブル型ソフトケース

  • コンテナ
  • ラック・ケース
  • キャビネット・ボックス

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2025年版 タカチ ラズベリーパイケース 総合カタログ

Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。

Raspberry Pi(ラズベリーパイ)基板用のケースです。 Raspberry Pi Model 5、4B、Raspberry Pi Model 2B/3B 基板が収納可能なケースです。 冷却効果の高いヒートシンク型、シングル基板タイプ、ダブルタイプ、壁付フランジ付タイプ、DINレールマウントタイプが選択可能です。 材質は高度と放熱効果が高いアルミダイキャスト製、アルミ板金製、内部の基板を見せられる透明アクリル製のケースをラインナップ。

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  • ラック・ケース
  • 産業用PC

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2025-2027年度 タカチ ラックケース 総合カタログ

19インチラック収納型の汎用アルミ・金属ケースのカタログです。

19インチラック収納型の金属ケースです。 EIA規格1U~5Uまでのサイズを揃えています。 ラックマウント式のオーディオ機器、音響機器、通信機器、計測装置にご利用頂けます。

  • ラック・ケース
  • ラック
  • サーバラック

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Raspberry Pi 5専用 放熱型DINレールケース

Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能

Raspberry Pi 5専用の放熱型DINレール(35mm)取付型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットは、はめ込み式で容易に脱着が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けてご利用下さい。 ※Raspberry Pi 基板の販売はしておりません。 耐荷重:300g 使用温度範囲 : -20℃~+80℃

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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Raspberry Pi 5専用 放熱型DINレールケース

Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱!

Raspberry Pi 5専用の放熱型DINレール(35mm)取付型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットは、はめ込み式で容易に脱着が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けてご利用下さい。 ※Raspberry Pi 基板の販売はしておりません。 耐荷重:300g 使用温度範囲 : -20℃~+80℃

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