更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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コネクタ全体を金属シールドで覆うことによるEMI対策 ライトパイプ付品をラインナップ
コネクタ全体を金属シールドで覆うことでEMI対策を可能とした、LAN用モジュラージャックコネクタです。 【特長】 ■機器の省スペース化に貢献する小型設計 ■ファストイーサネット対応(100BASE-TX) ■コネクタ全体を金属シールドで覆うことによるEMI対策 ■基板実装方式：スルーホールDIP方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
D-Sub シリーズ【 L-com / エルコム 】
D-Subポートは、コンピューターに外部デバイスを接続するために使用される古い接続方法ですが、一部のコンピューターには現在も搭載されています。 L-comのD-Subシリーズは、コネクタ、ケーブル双方に360度シールドがされており、EMI対策を重視した頑強な製品群です。 全面にホイルシールドを施したエコノミータイプ、銅製シールドのデラックスタイプ、スチールボックスで完全シールドしたプレミアムグレードの3種類から、用途に応じてお選びいただけます。
高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応！ [上下接点]
FFX2Sコネクタは、金属シールドを有する、0.2mmピッチ、高さ1.05mmの両面FPCに適合したコネクタです。 0.4mmピッチの接点を上下２列配することで0.2mmピッチ相当を実現しています。 【特長】 ■金属シールドを追加することで、EMI特性を向上させています。 ■高速伝送に対応しています。極細同軸ハーネスとの嵌合もご提案可能です。ご相談下さい。 ■金属シールドを基板実装することにより、“ケーブル”―“基板”間のグランドを接続します。 ■弊社独自のダブルレイヤーコンタクト構造を採用することにより、 0.2mmピッチを実現しています。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ライトアングルDIP実装レセプタクル
プリント基板のスルーホール半田ディップ用のD-subレセプタクルコネクタです。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができます。金属シェルの表面処理はNiめっきを施し、ピンコネクタにはビート加工を施してあります。EMI対策を更に確実にするためにブランケット部に各種のアース金具を用意してあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
