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高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 超狭ピッチの多芯バックロックコネクタ [上下接点]
FF36 シリーズは、ピッチ0.20mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPC に適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点]
FF29Bシリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.66mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.55mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点]
FFA2シリーズは、0.15mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.55mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を 2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPCを挿入するだけのワンアクションで嵌合でき、20Gbpsの高速伝送に対応。高さ1.9mm・0.5mmピッチ・低ノイズ設計
『FFMS1シリーズ』は、0.3mm厚のFPCに対応したワンタッチロックコネクタです。 FPCを挿入するだけでロックがかかる構造のため、 組立工程を効率化でき、自動組立ラインにも適しています。 コネクタ外形部を金属シェルで覆うことで高いEMI、EMS特性を実現し、20Gbpsの高速伝送にも対応。 0.5mmピッチ、高さ1.9mm、奥行4.9mmの省スペース設計で、 車載機器、通信機器、産業機器などの生産性向上と小型化、性能向上に貢献します。 【こんなお悩みに】 ■組立効率を高めたい ■振動・温度・ノイズなど過酷な環境に対応したい ■車載カメラモジュールや通信機器の接続用に大容量・高速伝送に対応したコネクタを探している ■車載用各種センサモジュール、ロボット、FA機器などの接続用に省スペース・高信頼性のコネクタを探している ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応！ [上下接点]
FFX2Sコネクタは、金属シールドを有する、0.2mmピッチ、高さ1.05mmの両面FPCに適合したコネクタです。 0.4mmピッチの接点を上下２列配することで0.2mmピッチ相当を実現しています。 【特長】 ■金属シールドを追加することで、EMI特性を向上させています。 ■高速伝送に対応しています。極細同軸ハーネスとの嵌合もご提案可能です。ご相談下さい。 ■金属シールドを基板実装することにより、“ケーブル”―“基板”間のグランドを接続します。 ■弊社独自のダブルレイヤーコンタクト構造を採用することにより、 0.2mmピッチを実現しています。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
