更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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技術事例紹介中！設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。
株式会社サンビーオフィスでは、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機（部分実装機）にて、変換基板を搭載する事となりました。 【ポイント】 ■変換基板の半田ボールを共晶半田で形成 ・デバイスに熱ストレスが多くかかる事を避けため ・変換基板がリペア実装時に半田融解を起こさないため 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートショック試験装置の排熱や、冷却水トラブルでお困りではありませんか？空冷リモートコンデンサータイプを標準ラインナップ
[こんな事でお悩みはありませんか？] ■装置の排熱で設置環境の室内温度が上昇してしまう。 ■装置を導入したいが冷却水設備が無く、イニシャルコストが高く導入できない。 ■冷却水設備のメンテナンスコスト低減や水質管理の手間を省きたい。 ■冷却水の水質に問題がありトラブルが多発し、稼働率が低下している。 空冷リモートコンデンサー（室外機）を外に設置する事で ・冷却水設備が不要！ ・装置の排熱は室外へ排出！ ・空冷リモートコンデンサー（室外機）のメンテナンスを簡素化！ 自社製冷凍機の実績・信頼ある空冷リモートコンデンサータイプで設置環境のお悩みに対応します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
小型・低ESR、大リップル電流、125℃ 4,000時間対応 AEC-Q200準拠
電解コンデンサのエキスパートYMIN社は車載向けハイブリッドコンデンサVHTシリーズをリリース。 対応仕様は6.8uF～470uF、16～80V。サイズはφ5×5.8～φ10×10.5mmで、最も低いESRは16mΩ @2.3Arms。 車載コントロール、電力系統アプリケーションやLED照明などで使用される大型MLCCやアルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサの置き換えが可能です。 VHTシリーズの他、150℃2,000時間対応のSMDハイブリッド、VHRシリーズもリリースしています。
LAN/WLANインターフェイスやモデム、バックライトインバータ等に最適。～3kV、NP0、X8R、X7R、1206~2220。
小型LED電解コンデンサのスペシャリストYMINが新たなシリーズをリリースしました。 特殊な内部電極により3000Vdcの超高耐圧化を実現。 リフロー対応、高信頼性、ROHS準拠
九州指月の商品は「縁の下の力持ち」！
九州指月株式会社は、「家電品」や「新幹線に使われている」部品、 「電気をクリーンにする」装置を作っています。 主に、新幹線のモーターを制御する部分や、洗濯機のモーターを回す ための部品として電気部品のコンデンサとリアクトルを作っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■電気機械器具製造、電子機器製造(コンデンサ及びリアクトル・電力機器の製造) ※詳しくは、お問い合わせください。
一般電子機器用の小型化品！
『MDXシリーズ』は、基板上の面積が小さく、機器小型化設計に適した 樹脂外装メタライズドポリエステルフィルムコンデンサです。 誘電体にメタライズドポリエステルフィルムを用いた、無誘導巻き構造かつ 難燃性エポキシ樹脂外装（UL94V-0）の一般電子機器用小型軽量品です。 【性能】 ■使用温度範囲：-40～+85℃（+105℃）+85℃を超える時は電圧軽減必要 ■定格電圧範囲：250VDC（2E）、450VDC（2W）、630VDC（2J） ■静電容量範囲：0.01～10μF ■静電容量許容差：±10%（K）、（±5%（J）） ■耐電圧 ・端子相互間：UR×1.6（VDC）for 1min ・端子外装間：UR×2（VDC）for 1～5sec ■誘電正接：≦0.008（1kHz） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
誘電体にメタライズドポリエステルフィルムを用いた、無誘導巻き構造のコンデンサ
樹脂外装メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ『MDDシリーズ』は、 難燃性エポキシ樹脂外装（UL94V-0）の125VDC（500VAC）高電圧品です。 雑音防止用として、アクロスザラインおよびラインバイパスに使用する際の 電気用品安全法の耐電圧性能を満足いたします。 【性能】 ■使用温度範囲：-40～+85℃（+105℃）+85℃を超える時は電圧軽減必要 ■定格電圧範囲：1250VDC（500VAC） ■静電容量範囲：0.0022～0.1μF ■静電容量許容差：±20%（M）、±10%（K） ■絶縁抵抗 ・端子相互間：≧9000MΩ（500VDC for 1min） ・端子外装間：≧1500MΩ（500VDC for 1min） ■誘電正接：≦0.01（1kHz） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板上の面積が小さく、機器小型化設計に適したフィルムコンデンサ
『FPD5シリーズ』は、高周波用小型化品の樹脂外装メタライズド ポリプロピレンフィルムコンデンサです。 誘電体にメタライズドポリプロピレンフィルムを用いた無誘導巻き構造 かつ難燃性エポキシ樹脂外装（UL94V-0）で、使用温度は105℃まで 電圧軽減がありません。 【性能】 ■使用温度範囲：-40～+105℃ ■定格電圧範囲：450VDC ■静電容量範囲：0.47～2.2μF ■静電容量許容差：±10%（K）、（±5%（J）） ■耐電圧 ・端子相互間：UR×1.5（VDC）for 1min ・端子外装間：UR×2（VDC）for 1～5sec ■絶縁抵抗：10000Ω・F ■誘電正接：≦0.001（1kHz） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電源PFC回路用の小型・低振動音品！
『FPS4シリーズ』は、基板上の面積が小さく、機器小型化設計に適した 樹脂外装メタライズドフィルムコンデンサです。 誘電体にメタライズドポリプロピレンフィルムを用いた無誘導巻き構造で、 低振動音の製品です。 【性能】 ■使用温度範囲：-40～+85℃（+110℃）+85℃を超える時は電圧軽減必要 ■定格電圧範囲：450VDC ■静電容量範囲：0.47～2.2μF ■静電容量許容差：±10%（K） ■絶縁抵抗：≧7500Ω・F（100VDC for 1min） ■誘電正接：≦0.001（1kHz） ■高温負荷 ・85℃、450×1.11（VDC）、1000H ・110℃、380×1.11（VDC）、1000H ■耐湿負荷：40℃、90～95%、450VDC、500H ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
誘電体にメタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導巻き構造！
『MDLシリーズ』は、難燃性エポキシ樹脂外装（UL94V-0）を使用した 小型で大容量の樹脂外装メタライズドポリエステルフィルムコンデンサです。 高周波スイッチング電源の出力平滑用等、高周波リプル電流回路用に ご使用いただけます。 【性能】 ■使用温度範囲：-40～+85℃（+105℃）+85℃を超える時は電圧軽減必要 ■定格電圧範囲：35VDC（1V）、63VDC（1J） ■静電容量範囲：4.7～22μF ■静電容量許容差：±10%（K） ■耐電圧 ・端子相互間：UR×1.5（VDC）for 1min ・端子外装間：UR×2（VDC）for 1～5sec ■絶縁抵抗：≧3000Ω・F（35V：25VDC for 1min／63V：50VDC for 1min） ■誘電正接：≦0.01（1kHz）、≦0.016（10kHz） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な製品をラインアップ！導電性高分子アルミ固体電解コンデンサをご紹介します
当カタログは、千代田電子機器株式会社が取り扱うPanasonic社製の 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ『OS-CON』について ご紹介しています。 表面実装形の「SVPTシリーズ」「SVFシリーズ」やラジアルリード形の 「SEFシリーズ」「SEKシリーズ」など多数掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■体系図 ■形名構成 ■実装仕様 ■ランドパターン ■包装仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサをご紹介!豊富な製品をご用意しています
当カタログは、千代田電子機器株式会社が取り扱うPanasonic社製の 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ『POSCAP』について ご紹介しています。 表面実装形の小形・低背品「TPGシリーズ」をはじめ、下面電極タイプ 「TPSFシリーズ」や低ESR品「TPEシリーズ Bサイズ」など多数掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■体系図 ■形名構成 ■実装仕様 ■ランドパターン ■包装仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐振動仕様品も対応可能！導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサを掲載
当カタログは、千代田電子機器株式会社が取り扱うPanasonic社製の 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ『Hybrid』について ご紹介しています。 高温鉛フリーリフロー対応品の「ZAシリーズ V形」をはじめ、 「ZCシリーズ V形」や「ZKシリーズ V形」など多数掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■体系図 ■サイズ・ESR規格一覧表 ■実装仕様 ■包装仕様 ■形名構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小形・軽量！メタライズドPPSフィルムを用いた積層構造のコンデンサなど掲載
当カタログは、千代田電子機器株式会社が取り扱うPanasonic社製の フィルムコンデンサについてご紹介しています。 チップ形積層メタライズドPPSフィルムコンデンサ「ECHU(X)シリーズ」 「ECHU(C)シリーズ」やチップ形積層メタライズドPEN フィルムコンデンサ 「ECWU(X)シリーズ」「ECWU(C)シリーズ」など多数掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■製品体系表 ■主要業界(セット)と主用品種 ■DC定格電圧品の交流使用可能電圧 ■自動実装用テーピング仕様 ■温度特性と周波数特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装可能！3G、LTE、920MHz、各種LPWA、特定小電力などに対応
『標準品基板アンテナ（表面実装タイプ）』は、多周波数に対応しながら、 小型で高性能を実現しています。 様々なIoT／M2M機器に使用可能。 表面実装ができ、リフローにも対応しております。 各種センサ端末をはじめ、見守り系端末や小型端末全般などの用途に ご利用頂けます。 【特長】 ■様々なIoT／M2M機器に使用可能 ■3G、LTE、920MHz、各種LPWA、特定小電力などに対応 ■多周波数に対応しながら、小型で高性能を実現 ■表面実装可能 ■リフローにも対応 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
