更新日： 集計期間:2025年05月28日～2025年06月24日
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第9世代、8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ファンレス PC
『Nuvo-7000シリーズ』は、6x GbE、8x USB 3.1、特許取得の カセットとMezIOインターフェイスを搭載したインテル第9、8世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■M.2 Gen3/x4 NVMe 及び 2x SATAポートをサポート、mSATA（Full size） ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADLINK NVIDIA RTX4000 GPU 第12世代 i9-12900E i7-12700E CPU 搭載
【ADLINK ADM-AL30 特長】 ■幅325×高さ145×奥行258ｍｍ ■第12世代 i9-12900E i7-12700E CPU 搭載 ■NVIDIA RTX 4000 SFF 搭載 ■4 DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■車載イーサネット: 8x 1G Base-T1に対応 ■4x CAN 2.0 8x CAN FD(M.2 CANモジュールの場合はオプション)に対応 ■4x USB 3.2 Gen2 2x RS-232 1x HDMI 1x DP 2x 10G BASE-T 8x 1G Base-T1 ■1x M.2 2230 E-key PCIe gen3 x1 拡張スロット ■ 2x M.2 2280 M-key PCIe gen3 x2 拡張スロット ■ワイドDC 9～36V入力 ■イグニッションキーによる制御 ■幅広い動作温度-20°C～60°Cに対応 ■車載 EMark 認証
NXP ARMプロセッサ搭載オープンフレームタッチパネルPC
ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
130W NVIDIA RTX GPUとIntel第14/13/12世代Coreプロセッサー搭載、堅牢なAI推論プラットフォーム
■特徴 • Intel 第14/13/12世代 Core 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU をサポートします •1基のPCIe x16スロット、TDP130WまでのNVIDIA RTXシリーズGPUカードに対応 （派生機種「Nuvo-9166GC」は2基のPCIe x16スロットを搭載） • -25℃～60℃ の広温度範囲での堅牢な動作 • 2.5GbE×5、1GbE×1、オプションのPoE+（ポート3～6） • USB 3.2 Gen2x2 Type-C×1、USB 3.2 Type-A×6ポート • NVMe SSD対応のM.2 2280 Mキーソケット（Gen4x4） • RAID 0/1に対応した2台の2.5インチSATA HDD/ SSDを搭載 • アドオン拡張用MezIO インターフェース ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
ADLINK 第12世代 Intel N97 CPU ファンレス動作 超小型で堅牢な筐体 拡張温度-20～60°Cに対応
【ADLINK MXE-230 特長】 ■幅165×高さ62×奥行120ｍｍ 1.23リットル ■N97 2GHz CPU ファンレス ■動作温度 -20～60℃ ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V
Rooster LBX8110 モバイル機能初期搭載 OSバックアップ機能 DualSIMによる冗長機能 RS-485 ポート
【Rooster LBX8110 特長】 ■IoT/M2M遠隔管理サービス「SunDMS」を搭載 ■NXP i.MX 8M Plus CPU、2GBメモリ、20GBストレージ（eMMC pSLCモード）搭載 ■Debian11（Linux OS）搭載 ■デュアルSIM対応冗長化運用 ■拡張ボード対応(2枚搭載可能) ■拡張温度（-20～60℃）、ワイドDC電源（DC5～27.4V） ■車載利用可能（JIS D1601-1995(自動車部品振動試験規格)3種-A種） ■長期安定運用実現
ただのエッジAIコンピュータではありません、堅牢性が産業用規格です！
☆優れた堅牢性☆ EPC-R7300は、過酷な産業環境での使用を考慮して設計されており、以下の特徴を持っています： →広い動作温度範囲（-20 ~ 60ºC） →広い電源入力範囲（9 ~ 36 VDC） →高い振動耐性（3.0 Grms） ☆２つのサポートを実施☆ Jetson Orin Nano Super 開発キットと、 NVIDIA Jetpack 6.2の２つをサポートできることで、 GPU、CPU、メモリ機能が強化され、10億パラメータ未満の言語モデルを効率的にサポートすることができます。 ☆カタログ御覧の皆様へお願い☆ QRコードに特長の詳細が記載されているランディングページを掲載していますので、是非とも御覧いただけ ましたら幸いです。
第14/13/12世代インテルCoreプロセッサーに対応！4画面出力、デュアルLANをサポート
『DH7700』は、Intel H770チップセットを搭載し、LGA1700ソケットの Intel製CPUに対応したスリム型コンピュータです。 約1.3リットルのコンパクトサイズながらHDMI×2、DisplayPort×2を装備。 標準で4画面出力をサポートしており、別途グラフィックスボードを用意 しなくても大画面・超高解像度を実現可能です。 そのほか、デュアルLANや2つのシリアルポートを備え、デジタルサイネージは もちろん、POS、監視システム、ヘルスケア用途など、多用なニーズに応えます。 【特長】 ■2.5インチのHDD/SSDはもちろんM.2の高速SSDも搭載できる ■拡張ボード不要で3画面出力が可能 ■インターフェースが豊富で様々な機器が使える ■コンパクト・静音で設置場所を選ばず使える ■VESAマウント付きで液晶一体型にもなる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
Intel第14/13/12世代Core車載用コンピュータ
■特徴 • Inte第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU対応 • 802.3at PoE+ポート x4またはx8（M12またはRJ45コネクター） • USB 3.2 Gen2x2 Type-C x1とUSB 3.2/ 2.0 Type-A x8ポート • 車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁型DO • ホットスワップ対応SATA HDDトレイ x2（RAID 0/1をサポート） • 8V～48V広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き • PCIeアドオンカード拡張用の特許取得済みカセット • Eマーク認定、EN 50155 EMC準拠
VECOW 鉄道 車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能
【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI 1 DP + 4 DP(解像度8K対応 MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2 1 USB3.2(Type C) 2 COM 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
