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コンピュータ×サンテックス株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

コンピュータの製品一覧

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応(Fakra-Zコネクタ) ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7200

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7300

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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