更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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放熱シミュレーションの対応から、放熱対策、放熱設計の最適化を提案します
T-Global社は、幅広い熱伝導製品ラインナップを展開しており、お客様のご要望に合わせて適した放熱ソリューションを提案致します。 高性能・小型化が進む電子機器では、電子部品の劣化や故障のリスクが有り、適切な熱管理が重要の中、放熱製品の長期間の使用による 品質、耐久性の懸念、そしてコストを含めT-Globalの熱伝導製品で全て解決致します。
自然な粘着性、簡単な組み立て、繰り返し使用することが可能！
『LC300-PR』は、柔軟性、自己粘着性、そして簡単な組み立てが 特長となっており、汎用的で経済的な熱シールガスケットです。 加熱装置とヒートシンクまたは機械の外殻との間の隙間を埋め、空気を 押し出して完全な接触を実現し、連続した熱伝導チャネルを形成。 ヒートシンクや機械の外殻をヒートシンクとして使用することで、 放熱面積を効果的に拡大し、放熱効果を向上させることができます。 【特長】 ■低コスト、高効率、高性能 ■揮発性汚染物質に代わる熱伝導性シリコーングリース ■自然な粘着性、簡単な組み立て、繰り返し使用可能 ■幅広い厚み範囲により、どんな不揃いな大きさの隙間でも埋めることが可能 ■高い電気絶縁性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm, 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm, 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
