更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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最短半日見積り／某大手半導体メーカー様よりご依頼頂いた、生産設備部品の洗浄用メッシュ網カゴです。
ステンレス(SUS304)でメッシュ網を細かく溶接し、補強フレームと共に組立しております。 弊社では、この様な溶接構造体の加工品のご用命も承れます。 ※詳しくはお問い合わせください。 多品種少量の部品を調達～表面処理～検査まで単品加工から対応しております。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しております。（下にリンクあり） 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。
最短半日見積り／某大手半導体メーカー様向けで、製品パレットの加工をさせて頂きました。
SUS430のステンレス材を指定された為、バリが出やすかったのですが、 加工方法と刃物の選定で最小限に留め、仕上げ処置で綺麗に行い規定通りに精密仕上がりでバリをゼロに仕上げました。 弊社では、この様なステンレス材（SUS303、SUS304）、 アルミ材（A5052、A2017）での精密マシニング加工を用いたご用命も一括手配で承れます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。
最短半日見積り／SUS304 ステンレス材、簡易生産装置のベースプレートの加工
SUS304 ステンレス材を用い、1000×1000程度の大きさによる、 簡易生産装置のベースプレートの加工をさせて頂きました。 普段私共が手掛けるサイズより少々大き目ですが、 お問い合わせ数やご注文が増えているお仕事になります。 平面平行度を厳しく仕上げています。 弊社では、この様な中～大型サイズで少し重めの加工品も承れます。 弊社では、この様なアルミ材（A5052、A2017）、ステンレス材（SUS303、SUS304）での 中～大型サイズで少し重めの加工品のご用命も一括手配で承れます。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。
最短半日見積り／電子部品搬送用／ステンレス（SUS430）による高精度マシニング加工品
〈材質〉ステンレス／SUS430 〈加工〉マシニング加工／フライス加工 〈サイズ〉W75mm D35mm H5mm ステンレス SUS430を使用した電子部品搬送用パレット部品です。 半導体、電子部品関連はカエリやバリは厳禁ですが、 SUS430を使用しキレイに加工されています。 SUS440やSUS304など幅広い素材で単品加工から対応できる為 用途や問題に合わせた解決策をご提案できます。 また、タフトライド処理やカニゼン（無電解ニッケルメッキ）も可能です。 RoHS指令（特定有害物質制限）にも対応しております。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 公式HPに詳しく記載しております。
溶接性と引抜き性を改善！！
注射針などに代表される薄肉溶接管用途の材料には、安定した溶接性に加え、良好な引抜き加工を兼ね備えた材料が必要とされています。当社では、SUS304の化学組成をベースに、溶接性と引抜き性を改善した鋼種です。 また、2021年5月施行の欧州医療機器規則（MDR）におけるコバルト規制（Co：0.1%以下）に対応した成分も選択可能です。
硬度の微調整が容易！低温度の時効硬化熱処理で高硬度化を実現する析出硬化系ステンレス材！
株式会社シリコロイラボで取り扱っている析出硬化系ステンレス『AXSIA-Zero3』について ご紹介いたします。 当製品は、従来のシリコロイXVI鋼の高硬度と高耐食に加え、高強度・ 高耐力のバランスに優れた析出硬化系ステンレス。 また、高ケイ素・極低炭素の成分系に加え、硬質な金属間化合物を析出、 さらに金属間化合物の微調整をすることで新たなシリコロイ系新素材が 誕生しました。 【特長】 ■高硬度・高耐食性の高機能性：極低炭素,Si系の硬質金属間化合物の析出 ■高強度・高耐力：強度を利用した高機能部品や軽薄短小化への応用が可能 ■低熱処理寸法変化：低温度の時効硬化熱処理で高硬度化 ■熱処理設計の自由度：硬度の微調整が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
