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部品間の接触による動的挙動を考慮したシミュレーション技術
『MAMBA』は、マルチボディシミュレーション（MBS）における 静的および動的シミュレーションの中で、接触非線形を効果的で 正確に考慮することができるモードベース接触解析ソフトウェアです。 MBSによる動解析を実施していれば既存の解析プロセスを 変更することなく導入可能です。 また、上記ソフトウェア販売以外にも当社ソフトウェアを活用した 受託業務も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■MBSによる弾性構造体の非線形接触解析 ■モード合成法に接触モードを追加 ■接触面の自動検出および必要な接触モードの自動計算 ■接触を含む結合部が存在する構造体の動解析において劇的な結果品質の 向上が期待できる ■非線形FEMによる接触解析よりも計算時間が高速 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
疲労部位を迅速に特定し、開発プロセスの最適化と評価試験コストの低減を実現します
『FEMFAT』は、一般的な有限要素プログラムと組み合わせて疲労解析を実行する 疲労寿命予測のリーディングソフトウェアです。 マルチボディシミュレーション、最適化および測定システム用のインターフェースにより、 CAEプロセスへの完全かつ便利な統合が可能であり、柔軟なライセンス・オプションにより、 すべてのお客様に最適なソリューションを提供いたします。 30年以上の継続的な開発による洗練された疲労解析手法と、その優れた疲労評価の実績から、 FEMFATは世界中のエンジニアから信頼を得ています。 自動車業界のみならず、産業機械やプラント設備など、様々な工業製品の信頼性向上に貢献します。 エンジニアがエンジニアのために開発したFEMFATは、 金属・非金属製品や、シーム溶接部やスポット溶接部を含む製品の疲労寿命予測に対応した、 高度な機能や解析オプションが用意されています。 溶接部を有する母材、スポット溶接部、道路荷重データを用いた多軸解析、PSDに基づく確率的荷重など、 様々な解析が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
独立したインターフェースを持つ、動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示できます
FEMFAT visualizerは、他のモジュールとは独立したインターフェースを持つ、 動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示することができます。 さらにFEMFAT visualizerを用いることで、シェル要素モデルに、FEMFAT weldの計算に必要なシーム溶接を簡単に定義することができます。 FEMFAT visualizerは、ダメージ、疲労寿命、疲労限度安全率などのFEMFAT計算結果の表示や報告書資料の作成が行えます。 さらに出力オプションを追加設定することで、解析結果をより深く理解する上で役立つ情報が得られます。 この情報は、FEMFATの解析に関連するすべてのパラメーター（現在50種類以上）が含まれます。 例えば、等価応力振幅や等価平均応力、あるいは解析に使用された疲労に関する影響因子が局所S-N曲線に与えた効果などを確認することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
線形弾性解析結果から弾塑性応力を計算します
EMFAT plastは、Neuber補正を利用して、切欠き部周辺の弾塑性応力を線形弾性解析結果に基づいて計算します。 Neuber則は線形と非線形の応力やひずみの関係を立証した手法で、ヤング率 E と非線形ひずみ εplast により、Neuber双曲線を表すことが出来ます。 繰返し応力-ひずみ線図（繰返し硬化係数 K´ と繰返し硬化指数 n´ を利用）のヒステリシスループを表すために Ramberg-Osgood則を用いることで、非線形応力をNeuber双曲線との交点として計算します。 これにより局部塑性について材料非線形性を考慮したFE解析の必要がなく、 弾塑性応力をFEMFAT plastで修正させることができます。またFEMFAT plastにより、FE解析の計算工数削減が図れます。 FEMFAT plastは、FEMFAT basic、FEMFAT max、FEMFAT spectralと連携が可能になっています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析
熱機械疲労（TMF）解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu（米国イリノイ大学）が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される（高サイクルの）疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。
シミュレーション用加振入力データ算定技術
『FEMFAT LAB』は、膨大な量のデータの可視化・分析を可能にし、 実験/計測/開発部門間の標準ツールとして活用できる強力な 計測データ処理ソフトウェアです。 数百におよぶチャンネル、数百万におよぶ時系列データを瞬時に 解析することや、異常値となるドリフト値、平均値のシフト、 スパイク値を自動的、または手動で取除く機能が搭載されています。 また、上記ソフトウェア販売以外にも当社ソフトウェアを活用した 受託業務も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■膨大な量のデータを可視化/分析するのに操作性が良い ■様々なファイルフォーマットのバイナリーデータに対応しているので データ変換せずにデータ分析が可能 ■計測結果とシミュレーション結果の優れたイタレーションの収束性を実現 ■時系列加振入力データを算定できるソフトウェア など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
非鉄、非金属材料疲労評価（短繊維強化樹脂 / CFRP積層材 / ゴムなど）
１）これまでの課題 自社が提供する繰り返し変形に対する疲労強度を予測する技術および、自社開発のソフトウェアFEMFATは、あらゆる製品の構造部材に適用することで、製品の耐用年数以内に発生するクラックを未然に防ぐことや、構造部材の最適設計を支援することができる。 ２）技術の特長 非鉄材料（ガラスや炭素による短繊維強化樹脂や、CFRP積層材、ゴム材料）や非金属材料（はんだ、純アルミ、銅）の部品が組み込まれた製品に対して、自社が開発した疲労強度予測手法を搭載したソフトウェアFEMFATと市販のシミュレーションソフトウェアを用いて、構造部材の最適設計を可能にする。 自社が開発したソフトウェアFEMFATは、自動車会社や自動車部品サプライヤー、各種産業機械業界に利用され、構造部材の最適設計に貢献している。 ３）技術適用による効果 製品や部品を試作する前に疲労強度を予測し構造部材を最適化することにより、評価に時間のかかる耐久試験の削減や、構造部材の軽量化、製品の製造コストの最適化検討に貢献する。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
シミュレーションの入力波形を調整！悪路走行状態を再現した正確な台上加振解析を実現します
計測した応答データ（加速度、変位、力、ひずみ等）を基に、汎用の 機構解析ソフトウェア（Adams等）を用いた台上加振シミュレーションに 使用するに使用できる加振入力データを『FEMFAT LAB vi』で算定いたします。 自動車業界をはじめとした各業界や疲労解析に課題を持っている方、 台上加振解析に課題を持っている方などに好適。 詳細はダウンロード資料をご参照の上、お問い合わせください。 【特長】 ■シミュレーションと計測で応答データを同定 ■汎用の機構解析ソフトウェアに対応 ■シミュレーションの入力波形を調整 ■自動イタレーション計算による応答データの合わせ込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱疲労評価用の材料データベース作成から熱疲労解析のプロセスまでを一貫して提案します！
TMF試験や材料特性試験などの全ての試験メニューのコーディネート、 Abaqus用の材料カード作成、FEMFAT heat用の材料データベース作成を 行っています。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析です。 詳細はダウンロード資料をご参照の上、お問い合わせください。 【特長】 ■各種の試験計測 ■CADデータからのモデル作成 ■CFD解析の実施 および 実機相関確認と合わせ込み ■伝熱解析の実施 および 実機相関確認と合わせ込み ■熱疲労解析の実施 および 実機相関確認 ■すべての結果レポートと解析データを納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
