更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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既存のコンセントプレートにスナップイン中継コネクタを自由に配置！オリジナルの映像・音声配線やデータ通信配線を実現します。
スナップイン中継コネクタを異本配線器具工業会基準のコンセントプレートに組み込むための取り付けガイドチップです。 【特徴】 ○市販の日本配線器具工業会規格準拠の埋込コンセントプレートの開口部に取り付け可能。 ○コネクタの用途に応じて縦付タイプと横付タイプを用意。 ※詳しくはコンセント取付ガイドチップのホームページをご覧ください。
遊具周りの安全領域の安全対策に衝撃吸収力の高いひじき状ゴムチップを
ゴムチップ舗装の下層にひじき状ゴムチップを使用する事で、遊具周りの安全対策HIC1000がクリア出来ます。 トラックタイヤの路面設置部を削ったリサイクルゴムです。 １～５ｍｍ長の特徴的な形からゴムゴムの間に隙間が出来る事で、安定したクッション性を発揮します。 タイヤには最高品質のゴムが採用されておりますので、耐久性と弾力性を持ち合わせています。
超軽量、オートクレーブ可能なマイクロピペット！ユーザーフレンドリーな製品なので、ピペッティング操作が初心者の方におススメ。
当社の『サファイアピペット』は、一般的なマイクロピペットよりも軽くなっております。 また、プッシュボタンも大きく、長時間でのピペッティング操作で負荷が少ない製品となっております。 ピペット本体はオートクレーブ可能ですので、コンタミネーションのリスクを低減できます。また、UV耐性でもあります。 チップを外す際のイジェクターは180°回転しますので、左利きの方にも配慮したデザインとなっております。 シングルチャンネル、マルチチャンネル（8連、12連）の両方をご用意しております。 容量は、2 μl、10 μl、20 μl、100 μl、200 μl、1000 μl、5 ml、10 mlを取り揃えております。マルチチャンネルのみ、300 μlの機体がございます。 【サファイアピペットの特徴】 ■ 軽量でUV耐性ボディ ■ 押しやすいラージサイズプッシュボタン ■ イジェクターは180°回転 ■ 本体はオートクレーブ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お試しでデモ機をご用意しております。
ブレーカー付き、ワイパー付き、スクイ付きなど多彩なラインナップ！約20%のコストダウンを実現！
中国国内でPCD/CBNのトップメーカーである北京ワールドダイヤのPCD、CVDDターニングチップ（インサート）のご紹介です。 北京ワールドダイヤは中国国内では世界各国の自動車、建機、航空機産業スマートフォンなど先端テクノロジー企業へPCD・CBN工具を納入しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 日本の大手自動車部品メーカーでも採用中です！
インパルスウェルダー用ヒータチップ（溶着チップ）の単体販売も行います。バリや糸引き、チップ交換でお困りであれば当社へご連絡を！
標準仕様はもちろん、熱効率・発熱ポイントをお客様ごとに最適化した特殊ヒータも製作致します。 切削タイプとプレス加工タイプの2種類からお選び頂けます。 小ロット～大ロットまで、多点異形状向けや同形状向けなど幅広い需要に合わせた販売形態でご対応させて頂きます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性の高い分注性能を保つためのTecan のディスポーザブルチップ
Freedom EVO 分注装置用ディスポーザブルチップの総合カタログ リキッドハンドリングアーム（LiHa/Air LiHa）、マルチチャンネルアーム（MCA96/MCA384) に対応
特殊なナット用の電極も製作可！F型のキャップチップに穴加工を施した製品です
株式会社ナツメで取り扱う『ナット溶接用穴空きキャップチップ』 についてご紹介いたします。 プロジェクション溶接のナット溶接用電極で、シャンクに取り付けて 使うキャップチップタイプ。 当製品はF型のキャップチップに穴加工を施したものです。 また、φ16以外、特殊なナット用の電極も製作いたします。 【特長】 ■シャンクに取り付けて使うキャップチップタイプ ■F型のキャップチップに穴加工を施したもの ■φ16以外、特殊なナット用の電極も製作可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱性・高耐摩耗性に優れた銀タングステン合金製コンタクトチップ
『銀太くん』は、特殊技術によりチップ先端部に銀タングステン合金を 埋め込んだ製品で、高耐熱性・高耐摩耗性に優れています。 クローム銅チップ、高ジリコニウム銅チップよりもはるかに長寿命。 厳しい溶接条件やノーメッキワイヤの使用による作業効率低下でお困りの お客様にはぜひ一度使用していただきたいお勧めの一品です。 また、耐久性により優れたテンチップもご用意しておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品仕様】 ■銀タングステン合金 ■穴径Φ指定可 ■一体型 ■マグビーコーティング ※当社特許技術である「マグビーコーティング」については、 PDF資料をご覧ください。 ■Dタイプ・Nタイプ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ガラス入りエンプラなどの硬い樹脂に最適な、耐摩耗性を向上させた特殊チップです！
溶着チップに電流を流すことで、先端部がジュール熱により加熱されます。 熱可塑性樹脂のボスを溶着した後、チップ先端部より圧縮エアーを噴射させ、樹脂を冷却固着させる機能を持ったスポット溶着機です。 多点の場合でも同時に溶着することが可能で、100点程度の同時溶着でも動作時間は1点の場合とほぼ同じタクトで完了します。 精密な切削加工により、お客様の製品に合わせた溶着チップの設計・制作が可能です。 詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造です！
『フラットチップス』は、現場で直接使用されているオペレーター様の 声を取り入れて開発された製品です。 全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取り、衝撃に一段と 耐えうる構造。左右の角部は力が加わる部分で摩耗は防げない箇所ですが、 肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施しています。 また、当製品のベースエッジの隙間に土砂が詰まり、バケット内の土砂が 抜け落ちにくくなります。 【特長】 ■肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施している ■全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取っている ■衝撃に一段と耐えうる構造 ■バケット内の土砂が抜け落ちにくくなる ■掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シャフトとチップイジェクタを完全に保護！ピペットのコンタミネーションを削減！
メトラートレド/レイニンの『シャフトガードチップ』は、標準的な10μlチップより長く、 マイクロチューブやPCRチューブも簡単に届き、汎用タイプ円錐型シャフトの 2μlと10μlピペットでご利用いただけます。 ピペットのチップイジェクタとシャフトが密封されているため、生体試料や 放射性物質などの取り扱いが難しいサンプルが偶発的なコンタミネーションから 保護され、シャフトとチップイジェクタの汚染除去などの必要性を削減できます。 【特長】 ■シャフトとチップイジェクタを完全に保護 ■ピペットのコンタミネーションを削減 ■レイニン認定 ■FinePointチップは先細りする形状で開口部の直径が微小 ■豊富なサイズ、モデル、パッケージオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックピンセット(PTZ-51)用の交換チップ。
非磁性で、コンピューター、エレクトロニクス分野の精密作業に使用できます。<br>耐熱性、耐食性、絶縁性、耐摩耗性に優れたセラミックチップ。<br>ハンダが付着しません。
High Quality(4K)+High Speed(60P) +LISr(Gen4)をASICで実現
●High Quality(4K)+High Speed(60P) +LISr(Gen4)をASICで実現 CMOSセンサーと画像処理CPU間に実装。 ドライバー作成のご支援できます。
