【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
無加圧で微粒子を噴霧！成膜工程の品質と効率を向上！
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細なパターン形成においては、塗布液の粒子径や塗布精度が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラや異物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、ピエゾセラミックの振動により微粒子を生成し、均一な塗布を実現します。加圧不要で、飛散や液体の跳ね返りを抑制し、塗布液の無駄を削減します。設備投資とランニングコストの削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・均一な膜厚の実現 ・塗布液の無駄を削減 ・歩留まり向上 ・設備投資とランニングコストの削減
- 企業：ティックコーポレーション株式会社 本社
- 価格：応相談
