更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 62 件
ゆとりあるキャビン内と良好な視界を確保
『MRT VISIONシリーズ』は、アタッチメントを交換することで、 テレコスピック（伸縮）／バスケット（運搬）／釣り作業（ジブ・クレーン）に 対応し1台3役を実現します。 8インチ・タッチスクリーンモニターで、アームレストのナビゲーション ダイヤルから操作可能。 また、タッチパネルはグローブをしたままでも操作できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■直観的に操作できる大型モニター ■スクリーンに作業範囲図を表示 ■優れた視認性 ■加圧キャビン ■DSB（ダブル・スイッチ・ボタン） 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。
各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能です。 低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に 寄与しています。 【特長】 ■お客様の仕様に応じて設計・製作 →各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラー ■多数個処理 ■高速インデックス ■常温・高温環境等の技術 ■自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能 ■低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に寄与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＩＣ外観検査装置用ハンドラー
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
オープン性・信頼性・コスト！当社のモーション制御を特長とするフィールド・ネットワークの事例集です
当資料は、モーション制御を特長とするフィールド・ネットワーク 「MECHATROLINK」のアプリケーション事例集です。 "水平搬送式ICハンドラ"や、"食品包装機"、"フィルムワインダー機構" など多数の事例を掲載。 また、「MECHATROLINK」の特長などもご紹介しておりますので、 ぜひご一読ください。 【掲載事例】 ■水平搬送式ICハンドラ ■食品包装機 ■フィルムワインダー機構 ■射出成型機 ■板金加工機械(プレスブレーキ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビールパレットや水など【清涼飲料水】の運搬に！一度で複数パレットの運搬が可能。運搬作業を快適仕様にしませんか？
当社が取り扱う【KAUP（カウプ）社製】のフォークリフト用アタッチメント『T409/T419/T429』は、 1台で複数のパレット操作が可能な、視界性を向上させるアタッチメントです。 輸送や物流、保管作業にてプラパレ（プラスチックパレット）を複数同時に運ぶことができ、 工場やトラック、コンテナー、倉庫などでの荷役作業をスムーズに効率良く行えます。 積載物を安定させるスタビライザーや、フォーク各種、バックレストの高さやデザインなど、 作業内容に合わせて仕様を選択でき、 内側のフォーク間の距離は調節可能で、特殊なパレットにも対応します。 【特長】 ■豊富なオプション ■抜群の視界性 ■作業能力の向上 ■効率アップ ■コストダウンに貢献 ■ビールパレットや清涼飲料水の運搬に実績あり ★本製品に関する詳細は［お問い合わせ］フォームよりご連絡ください。 カウプ社総合カタログは［PDFダウンロード］から閲覧可能です。 ※お電話の際には「イプロスを見て」とお伝えいただけるとスムーズです。 （ウエルストン貿易 TEL：0595-66-5185）
ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
エム・イーシステム株式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
軸間距離60、80、90mmの3機種を標準化！小型部品のハンドリング作業に好適な高速インデックスハンドラ
『FHシリーズ』は、ロータリ／リニアモーション用の高速仕様の インデックスハンドラで、タクトタイムの短縮が求められる 生産システムに適したカム式ピック＆プレースユニットです。 製品質量が26kgの「6FH」をはじめ、35kgの「8FH」、65kgの「9FH」 をラインアップ。 最高使用回転数は、600rpmでの運転が可能で、高精度、高信頼性も しっかり実現します。 【特長】 ■軸間距離60、80、90mmの3機種を標準化 ■間欠割出とリフト動作のインデックスハンドラとしての使用が好適 ■入力軸にクラッチ／ブレーキ付減速機がオプション装着可能 ■小型部品のハンドリング作業に適している ■最高使用回転数は、600rpm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な環境に対応する、荷役力とスピードがここにあります。
LIEBHERR（リープヘル）社は世界最大級のマテリアルハンドラーメーカーです。 『マテリアルハンドラーLH30M 技術資料』には、様々な環境に対応する荷役力とスピードの「LH30M」の技術データが掲載されています。 【掲載技術データ】 ○エンジン ○油圧システム ○油圧制御 ○旋回運転 ○オペレーターキャビン、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。 【特長】 ■XY位置補正プロービング ■マルチエリアアライメント ■ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応 ■フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能 ■フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じて2モデル提供が可能！8パラレル・低温測定・高スループット・高稼働率を実現
当社は、自重落下ハンドラ『LT4530』を取り扱っています。 「LT4530-T」は、高スループット、8サイト、高低温測定、高周波 コンタクトに完全対応した新鋭機。 「LT4530-D」は、4サイト、高温測定に特化し、LT9900で 実現した、徹底したJAM防止策をLT4530にも取り入れ、高稼働率を実現。 ご要望に応じて2モデル提供が可能です。 【LT4530-T 特長】 ■高スループット ■高稼働率 ■高周波測定（PTB方式）をQFNに拡大 ■高低温測定 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
供給されたデバイスの検査から分類収納まで行う高速テストハンドラ！
『TR常温ハンドラ』は、パーツフィーダー及びスティックより供給された デバイスを、測定部において所定のテスタを接続することにより電気特性 検査を行い、測定結果に基づき指定のスティックへ分類収納します。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
生活をよりシンプルに・快適にする製品をお届けします
株式会社SYNAXは、主に半導体業界・電子業界に向けた電子応用機械装置 の開発や、製造販売を行っている会社です。 常高温マルチハンドラや低高温マルチハンドラ、また、カスタム製品などを 提供しております。 当社は1986年の創業以来、半導体製造用テストハンドラを提供し、 皆様の生活がよりシンプルに、より快適になるよう貢献いたします。 【事業種目】 ■半導体業界・電子業界用 電子応用機械装置の開発・製造販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
*ハイエンドモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
タッチパネルでの設定・調整が可能！高温環境下など様々な製造実績があります
当製品は、コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。 スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、 リード加工装置によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテスト。 テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、 搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、 タッチパネルでの設定・調整が可能です。 また当社では、高温環境下など様々な製造実績があります。 【特長】 ■リード加工装置によって製品を個片にする ■コンタクトプローブによりテスト ■吸着ハンドによる搬送 ■タッチパネルでの設定・調整が可能 ■高温環境下など、様々な製造実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOP系デバイス 高温測定検査 分類。 高スループット・低ジャム率・省スペース！常温/高温測定用の小型装置
『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成しました。 【特長】 ■高スループット・低ジャム率・省スペース ■大量生産に適した大容量のローダー、アンローダー ■大型テストヘッドドッキング可能な構造 ■各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成 ■各種ソケットに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
