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バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィンランド、スウェーデン、ノルウェー、ドイツの導体別、電力別、最終用途別、2032年までの国別予測を掲載
Market Research Future 社の市場分析レポートです。 フィンランド、スウェーデン、ノルウェー、ドイツのバスバー市場は、2032年までに29億5,000万ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）は5.04%と予測されています。市場の成長は、都市化、持続可能な輸送、再生可能エネルギーの取り組みに支えられていますが、原材料価格の変動や低コスト輸入品との競争が課題です。バスバーは、銅やアルミニウムで作られた電気伝送用の金属帯で、高温環境にも対応し、電力機器での電力伝送に広く利用されています。市場は導体（銅、アルミニウム）、電力レベル（高、中、低）、用途（住宅、商業、工業）で分類され、特にフィンランドでは電気自動車インフラや再生可能エネルギーの導入が市場を拡大しています。主な企業には、Siemens、Schneider Electric、Eatonなどが含まれます。
