更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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信頼を大切にしソフトウェア全般で社会に貢献します。
ＡｃｕｔｅＳｙｓCｏｍアキュートシスコムは2005年に島根県の県庁所在地松江市で創業しました。社員は高い知識と技術力そして豊富な経験と高い志しを持ったシステムエンジニアで構成されています。弊社の専門はソフトウェア開発です。特に弊社の自治体・金融機関における情報システム開発は、お客様に高い評価をいただいております。今後も信頼を大切にしソフトウェア全般で社会に貢献します。
オペレータの負担を軽減することが可能！システムの稼働率があがり、在庫削減、品質が向上します
『J's Works ERP』は、品目の特性に応じた計画、手配、在庫管理を 行うことが可能な生産管理・販売管理ソリューションです。 受注生産、見込生産、製番管理、 MRP、安全在庫等々、品目特性に応じた 手法で管理を行うことで、業務の効率化を実現します。 また、オーダ別の仕様への対応、飛込みや特急品への対応、迅速な納期回答が 可能になり顧客満足度は、アップし、信頼度もあがり受注アップに繋がります。 【導入メリット】 ■品目の特性に応じた計画、手配、在庫管理を行うことが可能 ■顧客要求の多様化への対応により、顧客満足度がアップ ■運用の簡素化により、オペレータの負担を軽減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機密情報を守るのに「パスワード」だけで大丈夫？『二要素認証』を簡単に導入可能！外出先でのチェックを安全に。
『QuiX 端末認証』は、『二要素認証』を簡単に導入できるセキュリティ強化ソフトウェアパッケージ。 パスワードに加え、登録されている端末だけのアクセスを許可する「二要素認証」で、不正アクセスを入口で遮断します。 独自の特許技術により、毎回自動生成される認証キーを用いて、強固なセキュリティを担保します。 Webブラウザを介した情報閲覧・ダウンロードに加え、専用クライアントソフトを用いた 業務システム、メール、ファイル共有など様々な環境でセキュリティー強化が行えます。 【特長】 ■スマートフォンからリモートアクセス ■仮想環境・シンクライアントからも利用 ■他方式（電子証明書等）より安価に導入 ■管理・運用負荷も大幅に低減 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取り出しやすく、シェアもしやすいスイーツ用持ち帰りパッケージ
パッケージ事例冊子『PaperPlanes No.209』の紹介です 【掲載内容】 ■「THE BAKE STORE」様 クロワッサンロールのテイクアウト用6個箱、1個箱の紹介 ■「株式会社エイ・ケイ・コーポレーション」様 自動車用コーティング剤（VIQNA）のセット箱、単品箱の紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材質、印刷、デザインにこだわった食品パッケージの事例紹介！
パッケージ事例冊子『PaperPlanes No.208』の紹介です 【掲載内容】 ■【tribe合同会社】様 すっぽん粥パッケージ 箔押し+部分ニスを施した高級感を感じるパッケージ ■印刷方法「箔押し」の紹介 ■【三津寺】様 オリジナル菓子「菩提おこし」の包装パッケージ 御祈祷札をモチーフにしたヤッコ型のパッケージ ■【須田青果園】様 干し柿「紅柿」 東北芸術大学の学生がデザインした和風モダンなパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入事例資料を配布中！】腕時計の吊下げパッケージを一新／サトウキビの搾りかす”バガス”パルプを配合した紙パッケージ
パッケージ事例冊子『PaperPlanes No.213』の紹介です 【掲載内容】 ■【カシオ計算機】様 腕時計「CASIO Collection」用の吊り下げパッケージの紹介 ・プラスチック使用量82％削減 ・機能性、強度面を維持しつつ環境に配慮したエコパッケージへ ・お客様の声 ■【大阪油脂工業】様 バランシングスキンオイルのパッケージ ・非木材紙の質感、エンボス加工とシンプルながらも存在感のある箱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチデバイスでの学習を実現する学習管理システム！
『ナレッジ・デリバー』は、教材作成～学習～運用管理の学習管理システム に必要な3大機能を標準搭載した学習管理システムです。 当システムを導入することにより、eラーニングの基本を全て手に入れる ことができます。 また、スマートフォン、タブレット、PC等のマルチデバイスでの学習にも 全て対応可能。 あらゆるシーンでシームレスな学習環境を提供いたします。 【特長】 ■これ一つで完結 ■マルチデバイス対応 ■年4回のバージョンアップ ■1,500以上の導入実績 ■ご要望にあわせたカスタマイズ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
システム・イン・パッケージ技術の世界市場は2031年までに340億米ドルに急増、9.7%のCAGRを反映
世界のシステムインパッケージ技術(SiP)市場は大幅な成長を遂げており、2031年には340億米ドルに達すると予測されている。この成長軌道は、2023年から2031年までの予測期間中に9.7%という堅調な年平均成長率（CAGR）を反映している。2022年、同市場の売上高は約148億米ドルを記録した。 システム・イン・パッケージ（SiP）技術は、単一のパッケージ内に複数の機能をまとめたコンパクトな統合ソリューションを提供することで、半導体業界に革命をもたらしている。世界のSiP市場は、半導体パッケージングにおける技術革新、コラボレーション、継続的な進歩を特徴としている。主要企業は研究開発に投資し、世界中の産業界の進化する需要に応える最先端のSiPソリューションを導入している。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
