更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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発熱体から発塵しないので、クリーンルームでの使用に最適です。
DGHシリーズは発熱体も熱電対も石英ガラスのカプセルに密封されています。 そのため発熱体や熱電対は加熱気体と直接接することはないので、これらから発生する酸化物などの塵が加熱気体に混入しません。 外径は小型ですが、通過気体を約550℃まで加熱できます。 発熱体から発塵しないので、クリーンルームでの使用に最適です。 φ34の金属管ケースに 1kWの発熱体を組込みました。 気体流量が100ℓ/min.必要なときにご採用下さい。 吐出口の熱電対を使用して、正確な温度制御を行うことができます。 先端に内ネジを切っているので、色々な金具を取り付けることが出来ます。 DGH-34NMは、端子箱を取り付ける事ができます。 安全衛生対策で、過昇温防止の為に発熱体温度を監視できます。
Φ3.1～Φ30以上の外径サイズに対応。精密加熱に。
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、温度管理が非常に重要です。特に、精密な温度制御が求められる工程においては、加熱ムラや温度の不安定さが、製品の品質に直接影響を及ぼす可能性があります。当社のカートリッジヒーターは、Φ3.1～Φ30までの外径サイズに対応し、精密な温度管理を実現します。バランス巻きや熱電対内蔵型も対応可能です。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・精密金型加熱 ・各種実験装置 【導入の効果】 ・精密な温度制御による品質向上 ・多様なサイズへの対応 ・高い耐久性
Φ3.1～Φ30以上の外径サイズに対応！実験の加熱ニーズに応えます
研究機関における実験では、精密な温度管理が求められます。特に、反応容器や試料の加熱においては、温度の均一性や正確な温度制御が実験結果を左右する重要な要素となります。温度ムラや制御の不安定さは、実験の再現性を損ない、正確なデータ取得を妨げる可能性があります。当社のカートリッジヒーターは、Φ3.1～Φ30までの外径サイズに対応し、実験の様々なニーズに応えます。 【活用シーン】 ・各種実験装置における加熱 ・温度制御が必要な実験 ・反応容器や試料の加熱 【導入の効果】 ・精密な温度管理による実験精度の向上 ・多様なサイズへの対応による幅広い実験への適用 ・熱電対内蔵型による温度計測の容易化
空気を温めないので高効率で低コスト！不純物の発生なし！クリーンな加工が可能
アイルランドのセラミックス社製『工業用セラミックヒーター』は、 低価格・低ランニングコストの遠赤外線セラミックヒーターです。 ヒーターから放射されるエネルギーが直接被加熱物に向かうので、 伝熱効率が良く、処理速度が速いのが特長 空気を媒介としないため、粉塵が少なくクリーンな加工ができます。 単相100～110V用や200V用、後方への照射・予熱時間を低減する中空型、 熱電対をヒーター内に内蔵するなど、用途に合わせて特注品にも対応可能です。 【特長】 ■発熱線をセラミックスの中に埋め込んでいる ■通電開始後、最短10分で使用温度に到達 ■電源は単相230V ■面状の被加熱物に最適 ■耐食性に優れる ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
株式会社ハイベックの熱風加熱・熱風発生器ハイヒーターでいろいろやってみた動画です
『ハイヒーター』は常温〜800℃まで コンパクトなボディから熱風を発生させ自在にコントロールできるヒーターです。 5種類のノズル形状と流量に合わせたヒーター出力を選定することにより、自在に熱風を発生させることができます。 今回はノズル形状 ”Ｂ” を使ってコントローラーと組み合わせ、いろいろ遊んでみました！
Φ3.1～Φ30以上の外径サイズに対応！
包装業界では、製品の品質保持と作業効率向上のため、シーリングにおける適切な温度管理が求められます。特に、熱によるシールの品質は、包装された製品の保護性能に直結するため、温度ムラや温度不足は、シール不良を引き起こし、製品の価値を損なう可能性があります。当社のカートリッジヒーターは、Φ3.1～Φ30までの外径サイズに対応しており、熱電対内蔵型も選択可能。正確な温度制御を実現し、安定したシーリング品質を提供します。 【活用シーン】 ・包装機械のシーリング部分 ・熱溶着による包装 ・シュリンク包装 【導入の効果】 ・均一な加熱によるシール品質の向上 ・温度管理の最適化による歩留まり向上 ・多様な包装材への対応
最高900℃の高温部と低温部を1本に共存！ピッチ調整で精密加熱を実現。1.6mm径の手曲げ加工性で先端装置の設計を加速。
装置の小型化や複雑な形状への加熱設置に頭を悩ませていませんか？ 本製品は金属パイプ内にコイル状の発熱線を仕込んだヒータです。 発熱線の太さやコイルピッチが自在に変更できるため限られたスペースでの容量の最適化が可能です。 φ1.6～φ4.8の細径を実現し、これまで配置が困難だった狭小スペースへの取り付けもできます！ 最高900℃の加熱部と低発熱部を1本で構成できるため、ポート冷却などの複雑な設計も省略。 半導体製造装置や燃料電池、分析機器などの現場で、設計自由度の拡大に貢献します。 【特長】 ■ベンダーマシン不要で複雑形状への手曲げ加工が可能 ■ピッチ調整による同一シース内での均一・傾斜温度分布制御 ■最高900℃の高温部と真空ポート保護用の低発熱部を共存 ■φ1.6からの細径化で小型被加熱物や狭小スペースに配置可能 ■半導体製造装置の真空環境や燃料電池、分析計測機器に対応 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
