更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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データセンターの熱問題を解決する、高効率IGBTヒートシンク
データセンターでは、サーバーやストレージなどの電子機器から発生する熱を効率的に管理することが、システムの安定稼働と長寿命化に不可欠です。特に、IGBTモジュールは高熱密度であり、適切な冷却対策が求められます。冷却性能が低いと、機器の故障や性能低下を引き起こし、運用コストの増加につながる可能性があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、データセンターの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック ・電源ユニット ・UPSシステム 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・システム停止リスクの低減 ・省エネ効果による運用コスト削減
IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク
電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る！用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します！
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸（長さ）指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店（株式会社アクアス）がサポートします。
