ガラス切断用メタルダイヤモンドブレード
●高速、長寿命、携帯性に優れたガラス切断ソリューション ●常に滑らかできれいな切り口を実現
●ガラス切断用超薄型ダイヤモンドソーブレード ●高速、長寿命、携帯性に優れたガラス切断ソリューション ●常に滑らかできれいな切り口を実現 ●ガラスとタイルのカッティングに最適
- 企業:有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
- 価格:~ 1万円
更新日: 集計期間:2025年04月16日~2025年05月13日
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●高速、長寿命、携帯性に優れたガラス切断ソリューション ●常に滑らかできれいな切り口を実現
●ガラス切断用超薄型ダイヤモンドソーブレード ●高速、長寿命、携帯性に優れたガラス切断ソリューション ●常に滑らかできれいな切り口を実現 ●ガラスとタイルのカッティングに最適
切断品質と能率向上、切りくずなしで高速切削、良好な表面仕上げ
●モデル:1A1と1A1R ●用途: 炭化タングステン、単結晶・多結晶シリコン、サファイア、石英、特殊ガラス、及びその他のさまざまな硬質化合物及びセラミックの切断
芯出しやチャッキングに時間がかからず作業効率が高いのが特徴です。
センターレスブレードは、芯無研削盤(センタレスグラインダ)に使用する部品であり、シャフトやベアリング等の丸棒加工に使用する部品で加工工作物の受け台です。 研削盤に工作物を取り付ける手間が無いため、工作物を両センターにより支持し回転させる円筒研磨と異なり、芯出しやチャッキングに時間がかからず作業効率が高いのが特徴です。 また、長尺加工に適さない円筒研磨や引き抜き加工と異なり、ブレードによって工作物全長を支持するため、精研精度を一定に保つことができます。 【特徴】 [特殊長尺ブレード] ○継目が無いためワークがスムーズに流れ、ワークのキズが激減 ○鏡面仕上げで上面の初期摩耗にも強いのでブレード寿命が2~5倍アップ [通しブレード] ○継目無し及び鏡面加工(先端厚み1.0m/m~)を施した長寿命部品 ○形状によっては先端厚み薄刃0.3m/mまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
長寿命の高速度鋼レザー刃を、連続製造工程により低コストでご提供!
当社では、Cadence社製の「レザー刃・カスタムブレード」を取り扱っております。 コイル状の高速度鋼から焼き入れや刃付け研磨を連続で出来るラインから 生み出される製品「エンドリアムM2」というレザー刃は、一般的なカーボン スチール製に比べて約10倍という長寿命を達成。 連続工程により可能になった今までにない低コストで、フイルムスリット 工程などの合理化に多大な貢献をします。 カスタム製作では一本から製作可能です。 【特長】 ■長寿命の高速度鋼レザー刃 ■連続製造工程により低コストで提供 ■フイルムスリット工程などの合理化に貢献 ■カスタム製作では一本から製作可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 PDFダウンロードから会社案内資料もご覧いただけます。
石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。
新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○セラミックス、コンクリート、アスファルト等でも多くに実績 ○被削材質:石材、石英、ニューガラス、シリコン、耐火レンガ、セラミックス、FRP、コンクリート、アスファルト等 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
AdvancedTCA Processor Blade
■ 高性能Intel Architectureプロセッサ・ブレード ■ 4コア型Intel Xeon (2.13GHz) L5518プロセッサ 2個搭載 ■ 最大80GBメインメモリ搭載 ■ ホットスワップ化ハードディスク フレキシブルなストレージ選択(オプション)を装備 ■ RAIDレベル 0/1 ■ 多様なネットワークとストレージのI/O接続性を提供 ■ Option 9 (1/10GbE) のATCAファブリック・インターフェース・サポート ■ NEBS/ETSI規格に対応の設計 ■ OSを含む多様なソフトウエア・パッケージ・サポート 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ATCA Quad-Core Processing Blade
■ 4コア型Intel Xeon(2.13 GHz)LVプロセッサ 2個搭載 ■ SMPサポートの高性能ブレード ■ PICMG 3.0/3.1 Gbイーサーネット規格をサポートするベース/ファブリック(オプション 1/9)インターフェース ■ SAS又はSATAハードドライブ若しくはSATAソリッドステート型ディスクベイ 2個 ■ オプションとしてRTM 経由の追加Gbイーサーネット規格インターフェース又はファイバチャネル・インターフェース 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
Data and Control Plane Applications
■ 2.16 GHz Intel Core2 Duoプロセッサ ■ 搭載型GBイーサネット・スイッチ ■ 2つの中サイズAdvancedMC(AMC)サイト ■ AMC.0、AMC.1、AMC.2規格準拠 ■ PICMG 3.0GBイーサネット・ベースのインターフェース ■ PICMG 3.1、オプション1/オプション2/オプション9のファブリック・インターフェース・サポート ■ SASディスクAMCモジュールのオプション ■ 同一ブレード上でデータプレーンと制御アプリケーションを兼用 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
Many-core Processor Blade
■ 800MHz Cavium社OCTEON 16コア型CN5860プロセッサ 2個 ■ 1GHz フリースケール MPC8548 PowerQuicc IIIサービスプロセッサ ■ スレッドピンニング、セキュリティ、圧縮/解凍、regexp、パケットキューイング、スケジュール等多彩な機能でハードウェア加速 ■ 10 Gbイーサーネット規格 Broadcom社 BCM56802スイッチ ■ 18ポートGbイーサーネット規格 RTM ■ DPI性能向上のためのラテンシー短縮DRAM(RL-DRAM) 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
10 Gigabit ATCA AMC Carrier Blade
■ モジュール型設計 中サイズ・シングル幅AdvancedMC(AMC)サイト 4個所 ■ スケーラブルな分散型電算機能を実現 ■ 同一ブレード上に混合データ・プレーン及びコントロール・アプリケーション ■ 搭載型サービスプロセッサ ■ OSを含む複数のソフトウエア・パッケージを利用可能 ■ PICMG 3.0 Gbイーサーネット規格のベース・インターフェース ■ PICMG 3.1、オプション 1及び9をサポートするファブリック・インターフェース ■ AMC.0規格、AMC.1規格、AMC.2規格対応 ■ サービス・アベイラビリティ・フォーラム(SA Forum)対応のHPI ■ NEBS規格 及びETSI規格に対応の設計 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
10G AdvancedTCA Switch Blade
High density cost-effective 10G switch blade design for AdvancedTCA platforms
乾式ダイヤモンドブレードの最高級品。脅威の切れ味。【剣王】
コンクリート二次製品の切断に優れ、強力なパワーに対応した乾式ダイヤモンドブレードの最高級品。