BGAリボール
BGAリボールのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 ボール径φ0.2～0.76mmサイズのBGA50,000個以上リボール実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：BGA上のはんだを除去 ■半田ボール搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだボールを接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
