【半導体製造向け】バリ取り工具 i-TOOL ブライト900
清浄度維持に貢献。目詰まりしにくい組ヤスリ。
半導体製造の現場では、微細な部品の加工や組み立てにおいて、高い清浄度が求められます。異物の混入は製品の不良に直結するため、バリ取り作業においても、加工面の清浄度を損なわないことが重要です。また、精密な作業が求められるため、工具の目詰まりは作業効率の低下や、加工面の損傷につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、切削粉の剥離性に優れ、ヤスリが目詰まりしにくいため、シャープな切れ味が持続し、清浄度を維持しながら効率的な作業をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品加工 ・精密機器の組み立て前のバリ取り ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・加工面の清浄度維持に貢献 ・目詰まりしにくく、作業効率の向上 ・シャープな切れ味による精密なバリ取り
- 企業:株式会社IZUSHI
- 価格:~ 1万円