更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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CO2の高差圧で流量が大きくても対応可能！「CO2用2方電磁弁」
本製品は、地球にやさしい自然冷媒である二酸化炭素（CO2）を制御するバルブです。業務用エコキュートのデフロスト回路等での導入実績がございます。 自然冷媒はオゾン破壊係数が0である上、地球温暖化係数も代替フロンと比べて低いため、地球環境負荷の小さい物質として今後CO2冷媒を利用した様々な製品の開発が見込まれます。 【特長】 ・CO2の高差圧でも対応可能 ・最高作動圧力差10MPa対応 ・耐久10万回 ・業務用エコキュートやショーケースメーカーで使用されている
キーワード： 高性能LSI 設計 設計自動化 低消費電力
LSI（大規模集積回路）は、1mm 角から10mm 角程度の半導体結晶片にナノスケールの回路素子（トランジスタ）を組合せたディジタル回路を作りこんだものであり、素子数は規模の大きなものでは1 億個を超えるものもあります。様々な情報通信機器や家電、自動車などに組み込まれて信号処理や画像処理、数値計算、制御、記憶を担っています。小型で低消費電力のLSI は、IoT 実現にも不可欠な技術です。 LSI は多数の素子を活用した並列処理によって処理性能を高めます。LSIに実行させたい処理の特徴を見極め、高速かつ低消費電力でLSI が実行できる処理方式を考案し、LSI が最高性能を発揮する優れた設計を提案しています。また、より早く所望のLSI を入手するため、LSI 設計を自動化します。処理中に含まれる多数の演算の並列性を考慮して実行順序や割り当ての組み合わせをコンピュータで探索し、面積、速度、消費力などが最良のLSI を短時間で自動設計を開発しています。
市販VCOを用いて高い線形性を有するVCOモジュールが実現できます！
当技術は、超広帯域F/V変換IC「PH1013FMQFM」を用いてVCOの 制御電圧と出力周波数の入出力比(VCOゲイン：Volt/Hz)を一定とする VCOゲイン非線形補正を実現します。 VCOの回路形式を問わず補正が可能ですので、市販VCOを用いて高い 線形性を有するVCOモジュールが実現可能です。 また「PH1013FMQFM」の前段に分周器を挿入することにより更なる 線形範囲の広帯域化も可能です。 【特長】 ■VCOゲイン非線形補正を実現 ■VCOの回路形式を問わず補正が可能 ■市販VCOを用いて高い線形性を有するVCOモジュールが実現可能 ■PH1013FMQFMの前段に分周器を挿入し、更なる線形範囲の広帯域化も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【共同開発企業募集】多関節アームロボットの誤動作・トラブルを解決する非接触給電回路についてご紹介 ※開発中システム
当社が開発を行う『多関節アームロボットへの非接触給電回路』についてご紹介。 従来のアームロボットは、関節の回転で電力ケーブルが断線したり、 ケーブルが関節の可動域を制限することで誤作動が起き、トラブルが発生 していました。そのため交換にかかるコストと時間が必要となります。 しかし開発中の当社アームロボットは「非接触給電回路」を採用することで、 関節部を非接触化して断線を回避したり、ケーブルレスによる無限回転域を実現予定。 さらにモジュール化による点検時の効率向上など、従来の問題を解決し ＋αの付加価値を実現することを目標としています。 当社では一緒に開発をしていただける企業様を募集しております。 【+αシステム】 ■システムのモジュール化 ・自由に取り外し可能なので点検作業が楽 ■電力・信号の同時伝送 ・制御ケーブルも非接触化 ■IoTへの応用 ・機器と工場、基地局が繋がり工場単位での連結 ※個別来社受け付けております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADAS、安全、EV、インフォテインメントまで。すべてのクルマの信頼性は、確かな接続から始まる。
自動運転、電動化、車載通信、高度安全装備などに不可欠な車載用コネクタ製品を用途別に網羅した総合ガイドです。 高信頼性・耐環境性・高密度・高速伝送・EMI対策・防水・耐振動構造など、JAEが誇る精密コネクタ技術を、多様なシリーズで展開しています。
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計された回路を厚膜印刷で形成します。どうぞ試作～量産まで。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
厚膜ハイブリッド回路
各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 コンデンサー、抵抗等、多数の素子を実装し必要な機能を一つのパッケ ージに集積していますので、組立工程の省力化はもちろんのこと、サー ビスまで含めた総合的なコスト低減に大きく寄与します。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
ACモータ、DCブラシレスモータ（BLDCモータ）に対応する簡単操作可能なドライバ（駆動回路）です。
機能を絞りシンプルな操作性を実現。 〇プログラム変更でACモータとDCブラシレスモータの駆動が可能 〇単相、三相入力電源に対応 〇シンプルなパラメータにより簡単操作を実現 〇上位コントローラからの制御はI/O制御、RS-485通信制御に対応（オプション）
スマートフォンのNFCの磁界でモータを駆動する回路を開発しています！
弊社ホームページにてサムターン（鍵）を開錠する実験のときの動画を公開しています。
リクロッカ内蔵3G SDI、75Ω双方向I/O 『LMH0397』
『LMH0397』は、入力モードでアダプティブ・ケーブル・イコライザとして、あるいは出力モードで デュアル・ケーブル・ドライバとして構成可能。 入力ポートまたは出力ポートとして単一BNCを使用でき、HD-SDIビデオ・ハードウェアの設計を簡素化します。 内蔵リクロッカは入力モードと出力モードのいずれにおいても、サポートされているすべてのSMPTEデータレートに対して 最大2.97 Gbpsでロックします。 オンチップ75Ω終端と、厳格なSMPTE復帰損失要件に適合する復帰損失補償ネットワークを備えています。 追加の75Ωドライバにより、さまざまなシステム機能への対応が可能で、このドライバはEQ（イコライザ）モードでは ループスルー出力として、CD（ケーブル・ドライバ）モードでは第2のファンアウト・ケーブル・ドライバとして使用できます。 オンチップ・リクロッカは高周波数ジッタを減衰し、クリーンな低ジッタ・クロックを使用してデータを完全に再生します。 このリクロッカはループフィルタを内蔵しており、入力リファレンス・クロックが不要です。 ※詳細はお問い合わせください。
組込関連業務を承ります。
プラットフォームからアプリケーションまで、組み込みに関連した業務ならお任せください。詳しくはお問い合わせください。
