高放熱基板/アルミベース基板/銅ベース基板
大電流と高放熱を実現する金属ベース基板(メタルベース基板)を提供します
・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護できる基板です。( 基材 公称放熱特性：3.0 W/m・K ～ ) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。( CTI 値：600 V 以上 ) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂ける基板です。 ( 貫通耐電圧：3.0 kV / 100 μm ) ・UL 取得済
- 企業：シライ電子工業株式会社
- 価格：応相談
基板(基材) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
自動車用LEDライト/電源基板
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
- 企業：良達科技株式会社
- 価格：応相談
