Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種）及び（アルミ、銅）です。
当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中～小ロットのオーダーから 幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー
株式会社サミットは、プリント配線板の外径加工を行っている会社です。 全工程24時間フル操業の生産ラインで、大量生産から少量生産まであらゆる 注文に対応。さらに受け入れから出荷まで確かな品質管理のもと、短納期 を実現します。 外形加工に求められる精度の高さがより厳しさを増す中で、当社は常に 最善の品質・技術・納期をもってお客様のご期待に応えて参ります。 【事業内容】 ■プリント配線基板向け外形加工・NC穴あけ・各種電気検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
電子機器開発サポートのことなら当社にお任せください！
株式会社ピーシーデザイン設計事務所は、プリント基板設計の極み を追求する電子機器開発サポート事業と、考える楽しみ・組み立て て完成する楽しみを提供するアート商品開発事業を行っている会社 です。 取扱製品として、「ピースクラフト」をご提供しており、お子様から お年寄りまで立体感覚・多面的感覚を育めます。 【事業内容】 ■電子部品の販売 ■プリント基板の設計、製造、販売およびそれらに関するコンサルティング業務 ■電気制御回路の設計、組立およびそれらに関するコンサルティング業務 ■労働者派遣事業 ■各種商品のカタログによる通信販売 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化！超薄型の操作パネルをご紹介！
当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型（3.6mm標準・2.0mm最薄） ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性（SWの耐久性300万回） ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可！】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
