基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(基板加工機) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~48 件を表示 / 全 48 件

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紫外線(UV-C)殺菌装置に最適!インバータ(基板タイプ)

TOZAIのインバータ出荷実績は1000万台以上。殺菌装置用のカスタムもお任せください!

【国内生産のインバータ基板】  紫外線殺菌ランプの使用に欠かせないインバータ。  長年取り扱ってきたTOZAIが培った技術と経験で、御社の殺菌灯装置開発に貢献いたします。 【特長】 ・安心の国内生産 ・各種電源に応じた豊富なラインナップ ・余熱加工、不点灯検知等、各種カスタムにも柔軟に対応 ・銅鉄式安定器に比べ、軽量、省エネ、高い発光効率  その他殺菌ランプ、殺菌ランプ用ソケットも各種取り揃えております。 併せてご相談ください。  直管スタータ形のGL4~GL40までの殺菌ランプに対応する豊富なラインナップをご用意しております。  詳細はお気軽にお問合せ下さい。  尚、蛍光灯ランプ30W(FL30)と殺菌灯ランプ(GL30)は寸法及び電気的特性等が異なります。 ※詳しくはJIS規格にてご確認下さい。 ※ご使用されるランプとインバータのマッチング(殺菌効果の確認ではございません)確認が必要です。  評価用をご用意しておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • 空気清浄機
  • インバータ
  • インバーター
  • 基板

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【デモ機貸出】操作パネル『メンブレンディスプレイ』

7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化!超薄型の操作パネルをご紹介!

当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型(3.6mm標準・2.0mm最薄) ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性(SWの耐久性300万回) ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可!】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • タッチパネル
  • 基板

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産業機器関連のプリント基板試作・実装実績

産業機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に!

樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作いたしました。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 加工受託
  • 基板

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化

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【半導体向け】薄膜回路基板で高性能化

薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード(LD)実装基板 発光ダイオード(LED)実装基板 フォトダイオード(PD)実装基板 光通信(FTTx・データセンター・モバイル基地局) 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献

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【成功事例集進呈】基板の修理・保守延命のことならお任せください

当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

高精度なロボット制御を支える薄膜回路基板

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化

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【レーザー向け】石英基板

レーザーミラーに最適!精密加工で高精度な光学性能を実現

レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上

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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

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【高速伝送向け】薄膜回路基板

高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード(LD)実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信(FTTx、データセンター、モバイル基地局) 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

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【計測器向け】薄膜回路基板

高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号測定 ・無線通信機器の試験 ・レーダーシステムの開発 ・各種センサーの評価 【導入の効果】 ・高周波特性の改善 ・信号伝送損失の低減 ・ノイズ耐性の向上 ・計測精度の向上

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【医療機器向け】薄膜回路基板

医療機器の小型化に貢献する薄膜回路基板

医療機器業界では、小型化と高精度な部品が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化は重要な課題です。当社の薄膜回路基板は、小型精密・高精度な部品を必要とする医療機器の設計において、その課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・ポータブル診断機器 ・生体センサー 【導入の効果】 ・機器の小型化 ・高密度実装 ・高い信頼性

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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鏡面研磨機『ドクターラップ』

50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機

試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現しました。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能です。 さらにサンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組み合わせで、高精度鏡面研磨も対応しています。 【特長】 ■低~高回転まで安定した研磨を実現 ■テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ■タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ■卓上設置を想定した小型研磨機 参考オプション:マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板

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鏡面研磨機『マルチ パワーラップユニット』

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式(MAX.20kgf) ・ウエイト荷重方式(MAX.8kgf) ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式   上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式   遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式   上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式   樹脂包埋試料の複数個同時研磨(同一荷重/個別荷重)が可能

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工作機械組込用Mini-ITX基板『MIX-H810WV1』

高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。

工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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