更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
精密板金・プレス加工事例を公開！鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の 加工事例集をプレゼント。
鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の加工事例集をプレゼント。 ■加工事例2 プログラムタイマー用筐体 SECC t1.0 塗装（レーザーサテン）、シルク印刷 ■加工内容 NCT、レーザー、Ｂnｄ、脱脂、塗装、シルク ※詳細はPDFをダウンロード下さい
ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます
『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
板金加工・塗装シルク印刷など！コストダウンのお役に立ちます
当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開発、カスタマイズを一貫してサポート致します。
カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！筐体設計も実施
シャッターメーカー様へ、自動シャッターを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していて、 シャッター自動化の方法について決めかねていました。 結果・効果としては、お客様の想定よりも短納期で、かつトラブルのない 製品のご提供ができました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・シャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していた ■結果・効果 ・お客様にとって、ワンストップでの発注は大きなメリットとなった ・お客様の不得意分野をサポートでき、次期企画もお声がけいただけた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～電子機器の設計開発を請け負います！～ 電子機器の企画から量産までのOEM生産をワンストップサービスで実現。
御客様の開発業務の支援を行います。 お客様の技術開発/製品開発あるいは生産技術における業務を 支援業務あるいは試作及び生産、検査治工具、生産業務、保守業務等までトータルな支援体制で、あらゆるレベルからお客様の業務を支援致します。 御客様の企画構想をカタチにいたします。 ○生産設備や検査装置、製品そのものの開発まで、小規模の物から最適に対応します。 ☆新しい開発技術環境も積極導入中です。 ものづくりに関する御困り事は御気軽にご相談下さい。 弊社では、機構、電気、ソフトと開発体制を保有しており、技術者同士のスピーディな連携でトータルな請負開発が可能です。 また、 弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)
電子機器立ち上げのお手伝い!
当社は電子機器開発・製造企業です。電子基板はもちろんのこと、機器として完成品として必要な筐体やハーネス、シールなど当社がまるっと調達し、完成品を納品いたします。人手不足が課題である企業様が多い中、当社がものづくり現場みなさまの面倒な工程をお手伝いいたします。
各種電子機器の開発を承ります。 お客様の製品化に向けたトータルサポートをご提案致します。
仕様がまったく無い状態から当社の技術者がお客様にヒアリングし、 製品化を実現した例になります。
「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現するマウンターのご紹介！
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-F8S』についてご紹介します。 ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション。 スピード、汎用性、高い稼働率を実現しています。 部品品種は最大80種、外形寸法はL 1,280 x W 2,240 x H 1,450mmとなっています。 【特長】 ■ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション ■スピード、汎用性、高い稼働率を実現 ■コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現 ■高速・高精度を実現するダイレクトドライブヘッド ■部品補給作業を革新するSLフィーダー（Super Loading Feeder） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界初！曲げ可能なメタル基板が製造出来ます！
筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。
FPGAを活用した各種ボード開発・製造を支援！各開発フェーズをサポート
当社は、回路設計、ＡＷ、ＳＩ／ＰＩ、部品調達、筐体設計等の各開発フェーズをサポートします。 自社の基板製造工場、実装工場を活用し、生産フェーズを含め、 トータル支援が可能です。 【特長】 ■信頼性向上に向けた提案 ・バックドリル工法の採用 ・テストクーポンの活用 ■自社工場での一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品完成までのプロセスを自社で完結！お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化します
エクセル株式会社では、自社で設計製造した製品をご提案いたします。 お客様の望まれるイメージやアイデアを具現化するのが、当社の仕事です。 製品のイメージをシミュレーションして時代に沿っているかなどの 検討を実施して、完成に近づけます。 「ものづくり」企業として、長年のノウハウを設計・製造・品質に生かして 製品完成をご提案いたします。 【特長】 ■製品施工プラン ■電気・光学設計 ■筐体・構造設計 ■照度シミュレーション ■製品仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル基板
『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【中高耐圧ICの評価基板】お客様のニーズに合わせた柔軟な対応と、継続したサポートにご満足いただいております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回はエイブリック株式会社 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 同社では、中高耐圧ICの評価基板の設計・製造をご依頼いただいてます。 【お客様の声】 ■仕様書提出後も密にコミュニケーションを取りながら状況に合わせて柔軟に対応してくれてた ■品質の向上や開発の加速にも貢献してくれた ■複雑化していくIC仕様への対応でもサポートをご期待いただいている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【宇宙で使用する基板の設計】基板のアートワーク設計・製造・部品調達までのスピード感と技術力の高さにご満足頂いております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は株式会社ウェルリサーチ 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 同社では、宇宙で使用する基板の設計をご依頼いただいておりますが、 適切なサイズ設計や、部品調達から製造までの納品スケジュールにご満足いただいております。 【お客様の声】 ■基盤のアートワーク設計・製造・部品調達を依頼している ■納品スケジュールが厳しい中、迅速に対応してくれた ■宇宙産業向けの基盤の為、サイズ要求が厳しいが最適な対応をしてくれる など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します！
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
