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樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？
こんな希望はございませんか？ ・高電圧、高電流で使用するために、耐熱性を上げたい。耐熱衝撃性を上げたい。 ・パワーモジュールの小型化で放熱がうまくいかない。熱対策をしたい。 ・長寿命な製品を作りたい。 これらの希望を叶えるために必要な「熱マネジメント」のポイントをご紹介します！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
過酷環境下での信頼性を重視する用途に選ばれる、ニッコーのHTCC基板。技術者から選ばれる理由を4つのポイントで解説しています。
弊社HTCC基板「ハイセラフィーユ」に関するソリューションページを新たに公開しました。 ソリューションページでは、 ・多層基板（積層基板）の基本構造や製造方法 ・「プリント基板とビルドアップ基板の違い」や「樹脂基板とセラミック基板の違い」 ・「LTCC基板とHTCC基板の違い」など、基板選定に役立つ基礎知識と比較情報 をわかりやすくまとめています。 初心者が“多層基板とは？”を理解できる内容から、技術者が“なぜHTCC基板を選ぶのか”を判断できる構成まで、幅広く対応しています。 また、 Pt導体を採用したHTCC基板「ハイセラフィーユ」の特長（金めっき不要・高耐熱・高信頼性）と採用事例をまとめた資料は、 ソリューションページ内のお問い合わせフォームよりご連絡いただいた方へ、個別にご提供しています。 さらに、 技術相談ボタンや試作申込みフォームもご用意していますので、基板の選定・試作に関するご相談もお気軽にお問い合わせください。 ※ハイセラフィーユは登録商標です。
