更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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一次粒子径約1～20μmの機能性微粒子状フェノール樹脂
『ベルパール(R)』は、分子量や粒子径を精密にコントロールした、フェノール樹脂微粒子です。 ユニークな形状（球状）に加え、従来のフェノール樹脂に比べて、優れた強度、耐熱性、保存安定性、安全性を有しております。 またこれらを活かした様々なアプリケーションが開発されています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高い安全性 ■ユニークな形状 ■高性能フェノール樹脂 ■高性能炭素原料 ■精密な重合反応制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
一次粒子径約1～20μmの機能性微粒子状フェノール樹脂
『ベルパール(R)』は、分子量や粒子径を精密にコントロールした、フェノール樹脂微粒子です。 ユニークな形状（球状）に加え、従来のフェノール樹脂に比べて、優れた強度、耐熱性、保存安定性、安全性を有しております。 またこれらを活かした様々なアプリケーションが開発されています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高い安全性 ■ユニークな形状 ■高性能フェノール樹脂 ■高性能炭素原料 ■精密な重合反応制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ESD対策、帯電防止特性の均一性！フィラー補強材料での脆さを改善
『SARPLUS(R)』は、ナノフィラーのネットワーク化により、 抵抗値をコントロールできるCNT複合PEEK樹脂です。 強度・弾性率を向上、衝撃強度はNeat材並みの物性を維持。 販売・試作相談などお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■引張強度：107MPa(測定方法K7161) ■破断点伸び：19％(測定方法K7161) ■曲げ弾性率：4,600MPa(測定方法K7171) ■曲げ強度：173MPa(測定方法K7171) ■シャルピーノッチ(有)：6.9KJ/m2(測定方法K7111) ■表面抵抗値：E5-E9Ω(測定方法ハイレスタ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
球状で流動性が良く、高充填が可能なフェノール樹脂です。
球状フェノール樹脂『ＬＰＳシリーズ』は、熱硬化性樹脂の中でも最も歴史の古いフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させたものです。 平均粒径5μm～500μm までの粒径制御が可能です。 反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 球状で流動性が良いのが特徴です。 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能 ○気相法炭素繊維を球の内部および表面に固定しており、 そのままの形状の炭化物を得ることができる ○純度が高く、灰分を含んでいない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の常識を打ち破り、粉末状のレゾール型樹脂が誕生しました。
『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』は、粉末化が難しいという レゾール型樹脂の常識を打ち破り誕生した、粉末状レゾール樹脂です。 ヘキサミンなど硬化剤を必要としない熱硬化タイプのレゾール型 フェノール樹脂であり、硬化時の悪臭(アンモニア臭気)が激減します。 毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに）の製品であるため 非常に取り扱いしやすく、また作業性、混合性、保管性に優れます。 【特長】 ■ヘキサミンなど硬化剤を必要とせず熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気が激減 ■毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに） ■保管性が高く、常温保管でもブロッキングしにくい ■フィラーとの高い分散性が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
HDT＞250℃の高耐熱性や引張強度94MPaの高強度があるシリーズなど！高耐熱樹脂の製作事例をご紹介
樹脂型用途における高耐熱樹脂の製作事例をご紹介いたします。 「RHRCM-シリーズ（LCD・DLP用）」は高耐熱性（HDT＞250℃）を有し、 引張強度94MPaの高強度。「RHRCM-S-シリーズ（SLA用）」は低硬化収縮 （＜4％）となっております。 この他、セラミックス焼結用材料「RCACM-シリーズ（LCD・DLP用）」の 製作事例もございます。 【高耐熱樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ（LCD・DLP用） ・高耐熱性（HDT＞250℃） ・高強度（引張強度：94MPa） ■RHRCM-s-シリーズ（SLA用） ・高耐熱性（HDT＞250℃） ・低硬化収縮（＜4％） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強力なパートナー、信頼のソリューション！加熱加圧埋込のヒントなど詳しくご紹介！
当資料は、埋込装置や消耗品を掲載した埋込アプリケーションガイドです。 時間の節約とサンプル品質の保護を実現する「加熱加圧式自動埋込機」をはじめ、 「真空含浸装置」や「埋込用アクセサリ」、「埋込用クリップ」などをご紹介。 この他にも、「加熱加圧埋込樹脂」や「常温硬化埋込のヒント」など豊富に 掲載しております。ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加熱加圧埋込 ■常温硬化埋込 ■埋込用アクセサリ ■製品情報 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒度分布の揃った真球状の有機樹脂微粒子
当社独⾃の重合技術を駆使した、粒度分布を調整した真球状の樹脂微粒⼦です。 シャープな粒度分布が求められる用途でご検討いただけます。 【特長】 (1) 幅広い製品ラインナップから、細かな粒子径のご要望にお応えします。 (2) 屈折率調整が1.49～1.59の間で調整が可能です。 (3) 粒子径、屈折率、耐溶剤性など各種カスタマイズも承っております。 【用途例】 粗大粒子や小粒子を嫌うフィルムコーティング用途 均一な気孔を形成する造孔用途など
優れた樹脂特性を損なわないように、伴走型でお客様が抱える機能性面での課題の解決を図る樹脂特性改質・コンパウンド化技術です！
FMPCの最大の特徴は、フッ素樹脂の優れた特性を損なわず、様々な機能と付加価値を提供する大日精化独自の分散制御ソリューションにあります。 フッ素樹脂は優れた耐熱性、耐候性、耐薬品性、電気特性、摺動性などを示しますが、機能性フィラーの分散・加工・配合技術を通じて、 フッ素樹脂の特性に長年向き合ってきた大日精化工業だからこそ提案できる機能性コンパウンドの開発技術です。 ■ 特徴 ・お客様が抱える樹脂特性改質の課題に対する解決策を提案！ （ 開発事例：低誘電化、熱伝導性・導電性付与、摺動性向上、抗ウイルス性、ポリマーアロイ他 ） ・液状材料の混練も可能！ ・着色＋機能性付与（ レーザーマーキング ）、意匠性付与、ミニペレット化（ PFA ）も同時対応可能！ ■基本情報 ・ベース樹脂：メルト系フッ素樹脂（ PFA、FEP、ETFE、PVDF、FKM※ ）※フッ素ゴム ・製品形状 ：ペレット形状 ・その他 ：PFA・FEP・ETFE用カラーマスターバッチ「 FCM H series 」、PVDF・LM-ETFE・FKM用カラーマスターバッチ「 FCM＋ 」の取り扱いもございます。
放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な形状の熱源放熱対策が可能です。
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）やPC（ポリカーボネート）にCNT（カーボンナノチューブ）を配合したCNTコンパウンド樹脂
CNTはナノメートルサイズの円筒（チューブ）状のカーボンで、導電性や熱伝導性に優れる材質です。 CNTと熱可塑性樹脂を適切に混合することで、導電性や半導電性の樹脂材料を作ることができます。 CNTは少量でも高い導電性を示しますので、カーボンブラックや炭素繊維のように多量の添加をしなくても、少量添加でも十分な導電性/半導電性を得ることができ、効果的なESD対策が可能となります。 小さなサイズのフィラーが少量しか含まれれないため、発塵が少なくクリーンな材料として認められており、半導体やHDD、FPDなどの製造工程において、クリーンな静電気対策樹脂材料として重宝されています。 CNTコンパウンド樹脂の特長 □ CNTが少量でも高い導電性を示す □ 適切に分散させることで、半導電性/静電気拡散性を発現可能（ESD対策） □ 発塵が少ない（低LPC） □ アウトガス、金属溶出が少ない
独自の高性能と確かな品質を誇る素材！用途に応じた幅広い選択肢をご用意
『LUBMER』は、一般射出成形用に設計された 特殊ポリエチレン樹脂。 LUBMERの概要 • 正式名称：リュブマー（LUBMER） • 素材分類：超高分子量ポリエチレン（UHMW-PE）をベースにした特殊ポリエチレン • 開発元：三井化学株式会社 • 主な特徴： • 摺動性（すべりやすさ）：フッ素樹脂並みの低摩擦係数 • 耐摩耗性：ポリアセタールやナイロンよりも摩耗しにくい • 静音性：機械部品の騒音を軽減 • 耐薬品性：多くの化学薬品に対して安定 • 食品衛生性：食品接触用途にも対応可能なグレードあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
切削加工用のPEEK樹脂、PP、ナイロン等を掲載した総合カタログです。
エンズィンガージャパン株式会社 取扱製品 総合カタログは、高品質・最先端の切削加工用樹脂素材を紹介しているカタログです。 機械特性・耐熱性・耐薬品性・耐摩耗・摺動性に優れた「PEEK樹脂」や、医療用・食品用途向けなどの「ポリプロピレン」、耐熱性・機械強度・優れた靱性を有し、摺動性に優れた「ナイロン」、耐熱性が良好で、熱劣化しにくい「PET・PBT樹脂」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○PEEK樹脂 ○ポリプロピレン ○ナイロン ○PET・PBT ○POM 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
軟質性を持った真球状の樹脂微粒子
当社独⾃の重合技術を応用し、軟質性の異なる架橋アクリル微粒子を複数取り揃えております。 【シリーズ、サイズ一覧】 BMXシリーズ：5μm、8μm、12μm、30μm、55μm ABXシリーズ：8μm、20μm ARXシリーズ：8μm、15μm、30μm AFXシリーズ：8μm、15μm、30μm （硬）MBX＞BMX＞ABX＞ARX＞AFX（軟） ※MBXシリーズは従来の架橋アクリル粒子 【特長】 (1) 硬度、粒子径が異なる製品を複数取り揃えておりますので、ご要望に合わせた製品をご提案可能です。 (2) 塗膜にソフトフィール性を付与することができ、触感を変化させることができます。 (3) 軟質性と復元率のバランスで擦過力を効果的に吸収し塗膜の耐スクラッチ性が向上します。 【用途例】 自動車内装用、プラスチック用などの塗料への添加剤 ブロッキング防止剤など ※軟質、かつ環境に配慮した製品もございます。
