樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(有機溶剤) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

31~38 件を表示 / 全 38 件

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【半導体向け】Muromac HG シリーズ

半導体製造プロセスに不可欠な高純度イオン交換樹脂

半導体業界では、製造プロセスにおける超純水の品質が製品の歩留まりと性能を大きく左右します。特に、微細化が進む中で、ppm、ppbオーダーの微量な不純物の混入が、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。Muromac HGシリーズは、これらの課題に対応するため、高純度な超純水製造を可能にするイオン交換樹脂です。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスにおける超純水製造 * 電子材料薬品やプロセス液の高純度化 【導入の効果】 * ppm、ppbオーダーのイオン性不純物除去による製品品質向上 * 歩留まりの改善 * 安定した製造プロセスの実現

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PMMA粒子 真球状 多分散

ポリメタクリル酸メチル組成の真球状微粒子

積水独自の重合技術から生まれた、真球状の有機樹脂微粒子です。 提供形態は粉体となります。 〇概要 組成:ポリメタクリル酸メチル 構造:真球状 粒度分布:多分散タイプ 真比重:1.2g/cm3 屈折率:1.49 耐溶剤性:なし 耐候性:あり 【用途例】 ディスプレイ、塗料・インク

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フッ素樹脂 「なぜ薬品に侵されないのか?」

フッ素樹脂は酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名です。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しないのか、原理を解説します

■フッ素樹脂の耐薬品性 フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子(C-F)の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の耐薬品性の用途 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。

  • 表面処理受託サービス
  • 樹脂

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薬品に強いプラスチック素材 フッ素樹脂について解説

酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します

■フッ素樹脂の耐薬品性は高い? フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子(C-F)の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。

  • 表面処理受託サービス
  • 樹脂

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高熱に強い!自動車の安全を支える摩擦材バインダーに粉末レゾールを

ブレーキ材向けの粉末レゾール樹脂活用事例:摩擦熱による強度低下を徹底防止。安定した制動性能とブレーキ部品の長寿命化に貢献

粉末レゾール樹脂(ピュアレゾール)は、モノマーの極めて少ない レゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)、 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を 用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を自動車のブレーキパッド(摩擦材)に 活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象:ブレーキパッド(摩擦材) 役割:ブレーキパッドの結合材(バインダー)として使用 理由:高温下でも安定した摩擦特性を発揮。焼き付きや摩耗に強い 効果:ブレーキ性能の安定化、ノイズの低減、パッド寿命の延長 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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極限環境に対応!耐熱成形品の原料に粉末レゾール樹脂を。

耐熱材料向けの粉末レゾール用途事例:高温、高負荷に耐える耐熱原料に。優れた機械的強度と耐薬品性を備えます。

粉末レゾール樹脂(ピュアレゾール)は、モノマーの極めて少ないレゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)。 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を耐熱成形品に活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象:耐熱成形品の原料 役割:各種耐熱原料を結合させる高耐熱バインダー 理由:熱硬化後は非常に高い耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性を発揮し、変形しにくい 効果:部品の高強度化、耐久性の劇的な向上、複雑な形状への成形が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向(No.2274)

【試読できます】 -低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合-

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載! ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 --------------------- ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ

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フッ素ゴム テフロン フッ素樹脂の違いとは? 

フッ素ゴムとテフロン フッ素樹脂の違いについてご紹介します。

フッ素ゴムは、共重合組織にC-F結合をもち、ゴムの中では卓越した耐薬品性や耐油性、耐薬品性を有します。 代表的なものとしてFKMが挙げられます。 一方フッ素樹脂は、フッ素原子を構造にもつプラスチックでPTFEやFEP、PFAなどが挙げられます。 ■特徴の違い 【フッ素ゴム】(FKM) 石油系の油や燃料に対して優れた耐性を持ちます。 紫外線や大気汚染物質に対して耐久性があり、屋外での使用に適しています。 一般的に230℃程度まで使用することができます。 【フッ素樹脂】(PTFE) 酸やアルカリ、溶剤、燃料、高い酸素指数を持つ有機物など、多くの物質に対して耐性を発揮します。 非常に滑らかで非粘着性が高いため、他の物質がくっつきにくくなります。 これはテフロン (Teflon) などの商標名で有名なPTFE (ポリテトラフルオロエチレン) の特性として広く知られています。 フッ素樹脂は高温に対して優れた耐性を持ちます。通常、260℃の高温まで使用出来ます。 ※フッ素ゴムに、フッ素樹脂加工することで、表面にフッ素樹脂の特性を付与できます  詳しくはお問い合わせください。

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