更新日： 集計期間:2026年10月14日～2026年11月10日
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一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
フッ素樹脂は酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名です。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しないのか、原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性 フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の耐薬品性の用途 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性は高い？ フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
