更新日： 集計期間:2026年10月14日～2026年11月10日
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無償サンプル提供を提供中！均粒径の制御可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！
最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～500μm の範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良！ 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ること ができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の 耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ
～一般的なフッ素(PTFE)とココが違います！～ 【形状自由度、量産性】 ・当社フッ素エスベアは射出成形が可能です。 ・金型を使用することにより複雑な形状も成形可能です。 加工リードタイム短縮、複雑な形状の他部品と複合化も可能。 ユニットの部品点数削減、コンパクト化を実現します。 ※PTFEでの従来工法対応も可能です。 ～金属や他の樹脂には無い特性！～ 【耐食・耐薬】 ・酸やアルカリの薬品による劣化や腐食も安心！ 【非粘着・防汚】 ・非粘着で防汚性良好。メンテ頻度や工数削減を実現！ 【耐熱・難燃】 ・260℃使用可。難燃用途にも使用可能！ 【電気絶縁】 ・絶縁に優れ電子用途に高相性！ 【軽量】 ・鉄比較で約70％軽量を実現！ ＜用途例＞ ・薬品使用の設備 ・半導体製造装置 ・レンジ、換気扇や家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
耐熱材料向けの粉末レゾール用途事例：高温、高負荷に耐える耐熱原料に。優れた機械的強度と耐薬品性を備えます。
粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）は、モノマーの極めて少ないレゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)。 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を耐熱成形品に活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象：耐熱成形品の原料 役割：各種耐熱原料を結合させる高耐熱バインダー 理由：熱硬化後は非常に高い耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性を発揮し、変形しにくい 効果：部品の高強度化、耐久性の劇的な向上、複雑な形状への成形が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備。高出力用途に対応し、封止品質と長寿命化を同時に実現します。
パワーデバイスやモジュール封止では、放熱特性と絶縁性能が重要視されます。 「バイログラス」は高充填と低圧成形性により、微細部まで均一封止が可能です。 工程削減型設計のため、量産における生産効率と品質安定に寄与します。 【特長】 ・絶縁＆放熱設計 ・高信頼性封止 ・低圧加工 ・高速硬化／工程削減 ・モジュール封止対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備した熱硬化材料
高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法
『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか？また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか？ そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 －40℃～150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ
ブレーキ材向けの粉末レゾール樹脂活用事例：摩擦熱による強度低下を徹底防止。安定した制動性能とブレーキ部品の長寿命化に貢献
粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）は、モノマーの極めて少ない レゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)、 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を 用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を自動車のブレーキパッド（摩擦材）に 活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象：ブレーキパッド（摩擦材） 役割：ブレーキパッドの結合材（バインダー）として使用 理由：高温下でも安定した摩擦特性を発揮。焼き付きや摩耗に強い 効果：ブレーキ性能の安定化、ノイズの低減、パッド寿命の延長 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
