樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(熱成形) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

121~125 件を表示 / 全 125 件

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【産業機器向け】バイログラス

放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備した熱硬化材料

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

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国産超耐熱ポリイミド成形体・樹脂 SA201【キャンペーン中】

熱変形温度は最高486℃!プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA&CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間:2024年11月25日~12月22日(予定) ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。

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含浸シール剤『5100』

電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法

『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか?また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか? そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■PPS、PEEK等のスーパーエンプラ ■PA6、PA66、POM、PBTなどのエンプラ

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高熱に強い!自動車の安全を支える摩擦材バインダーに粉末レゾールを

ブレーキ材向けの粉末レゾール樹脂活用事例:摩擦熱による強度低下を徹底防止。安定した制動性能とブレーキ部品の長寿命化に貢献

粉末レゾール樹脂(ピュアレゾール)は、モノマーの極めて少ない レゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)、 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を 用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を自動車のブレーキパッド(摩擦材)に 活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象:ブレーキパッド(摩擦材) 役割:ブレーキパッドの結合材(バインダー)として使用 理由:高温下でも安定した摩擦特性を発揮。焼き付きや摩耗に強い 効果:ブレーキ性能の安定化、ノイズの低減、パッド寿命の延長 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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耐熱性・耐候性を持つ ポリイミド樹脂の微粒子化の基礎と応用展開

★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!

講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円

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