更新日： 集計期間:2025年12月03日～2025年12月30日
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高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性！アンモニア発生量を約1/20に低減した樹脂をご紹介
当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂との比較では、アンモニア発生量を約1/20に低減 ■高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性を有する ■樹脂物性：ゲルタイム(50秒前後)、軟化点(105℃以上)、フロー(20mm前後) ■曲げ強さは同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
融点(Tm)・ガラス転移点(Tg)・結晶化度・比熱の評価が可能！
当社では、融点(Tm)やガラス転移点(Tg)といった樹脂材料の熱的性質を 評価する「示差走査熱量分析(DSC)」を行っております。 測定条件は、温度範囲が、-100℃～400℃、測定雰囲気はAir、N2。 サンプル量は5mgです。 また、ポリエチレン(PE)の材質定性を行う際に、DSC測定で融点を測定し、 融点の違いから、LDPE(低密度ポリエチレン)・HDPE(高密度ポリエチレン) かを判断することができます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100℃～400℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：5mg ■対応規格 ・JIS K7121 転移温度(融解、結晶化、ガラス転移) ・JIS K7122 転移熱 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた生産能力＆コスト競争力！将来メイン工場となる福井工場のご案内
山南合成化学では、アクリル系・ウレタン系樹脂・ポリマーの高純度化、 受託・開発さまざまなご要望にお応えします。 福井県坂井市にある「福井工場」では、アクリル樹脂や粘着剤などの 製造を行っており、将来はメイン工場となる予定です。 反応槽 R-1101をはじめ、モノマー槽 T-1101などの生産設備、付帯設備を 多数保有しております。 【福井工場の設計コンセプト】 ■高粘度製品の製造 ■高除熱能力 ■多種の反応方法に対応 ■コンタミ管理（設備洗浄） ■環境にやさしい工場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
耐熱性セラミック接着剤
【特長】 ●滑らかな一液性ペーストなので、各種金属やセラミック、グラファイト等への塗布が容易です。 ●酸化還元雰囲気や各種溶剤、溶融金属、X線、放射線に対して優れた耐性を発揮します。 ●電子部品、半導体製造、航空宇宙、自動車製造等の業界において、接着・コーティング・熱電対接着・耐熱表面形成の用途に用いられています。
粉末ノボラック樹脂に比べ、硬化時のアンモニア発生量を1/20に低減！ 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能！
リグナイト株式会社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂との比較では、アンモニア発生量を約1/20に低減 ■高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性を有する ■樹脂物性：ゲルタイム(50秒前後)、軟化点(105℃以上)、フロー(20mm前後) ■曲げ強さは同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。
セプラSA101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカルボン酸二無水物（BPDA）を ベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。 低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。 従来のポリイミド成形体に比較して、 耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を 大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性（熱変形温度 ：SA101 470℃、SA201 486℃） ○高真空性 ○切削加工性に優れる ○低不純物濃度 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
防汚コート剤に最適な樹脂！防汚性が持続します。
熱硬化型アクリル樹脂で防汚＆鉛筆硬度２Hを実現！ 防汚コート剤用樹脂としてご紹介しているラダーシリコーン変性アクリル樹脂SQシリーズに、新たにハードコート仕様：SQ 150をラインナップしました！！ 当社SQシリーズは、ラダーシリコーン（梯子型構造ポリシロキサン / シルセスキオキサン）を分子骨格に組み込んだ有機無機ハイブリッドタイプの樹脂です。 【防汚コート剤用樹脂としての効果】 シリコーン成分が塗膜内へ固定化されるため、添加剤のみの場合と比較して防汚性が持続します。
長時間浸漬しても物性の低下はほとんど無し！摺動性を必要とする駆動部品に適しています
『PBT/GF30』は、電気絶縁性に優れ、絶縁破壊電圧が高いので、 電子精密機器の部品に適しているポリブチレンテレフタレートです。 強アルカリ以外の耐薬品性が高く、長時間浸漬しても物性の低下は ほとんどなく、摺動性を必要とする駆動部品に適しています。 摩擦・摩耗性も高く、ガラス繊維入りでは吸水率や熱膨張係数が 低いため、高温下での寸法安定性に優れています。 【仕様】 ■耐熱性：210℃ ■引張強さ：132MPa ■耐薬品性：耐酸性優、耐アルカリ性弱 ■ガラス繊維30％ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
特殊なカーボンファイバーが埋め込まれ均一化されたペレットには特殊な分散剤が添加されており、カーボン繊維は成形金型内に均等に分散！
プレミアはPC-ABS中にニッケルメッキグラファイト繊維を分散させることで導電性能を付与した導電プラスチックです。 プレミアの原料はペレット状で、中心部に特殊なカーボンファイバー（表面に電解ニッケルメッキ）が埋め込まれ均一化されたペレットには特殊な分散剤が添加されており、カーボン繊維は成形金型内に均等に分散します。 一般的なアルミニウムやマグネシウム合金のシールド性能は導電性に由来するものですが、プレミアはその透磁率に由来する吸収損失が大きく、全周波数域での減衰特性が増強されます。 【利点】 ■メッキ他の工程短縮による総合的なコストダウン ■高い導電性と透磁率を有する ■高い熱伝導率0.7Wm-K ■アルミニウム等と比較して比重が小さく、軽量化 ■ 強化プラスチックと近い機械的強度 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂の特性やフッ素樹脂とテフロンに違いはあるのか、などをご紹介！
「フッ素樹脂（テフロン）」は、1930年代に米国デュポン社によって発見され、 商標名”テフロン”として市場に紹介されました。 独自の物理特性、化学特性、 電気特性等の優れた特性を兼ね備えており、 その用途は身近な家庭用の厨房機器から最先端の宇宙機器に至るまで、 非常に多岐にわたっています。 この独自の性質は、炭素一炭素間結合の重合物を基幹としてその周りを 大きい安定性あるフッ素原子で囲んでいる構造の不活性さに起因しています。 炭素一炭素間結合に安定して結合し、化学的作業によって脱離することはないので 熱に対して特に安定しています。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
