更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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pH測定を簡単にしたい方は要チェック！◆サンプル３滴、３秒スピード測定｜割れないフラット電極｜蛇口で丸洗いOKで管理も楽々
割れにくい電極を搭載し安心安全、少量サンプルで測定可能な滴下型のpH計です。食品・飲料から土壌・水溶性切削油・アルカリ系洗浄液など幅広く活用できます。 アミンを含有している切削油をお使いの方にもおすすめのモデルです。 ポケットに入る小ささを実現しており、測定サンプルのある場所までの持ち運びも簡単です。
EMC・ノイズ対策でお困りですか？搬送可能な製品であれば、当社のサイトを利用し、お客様が自由に（サポート付）測定できます。
■ワイヤレス・無線技術のソフトウェア・ハードウェア構築に必要なのに ●自社のサイトが空かない…。 ●サイトはあるけど、試験設備がない…。 ●対応できるエンジニアがいない…。 ●試験をする時間が取れない…。 ●当社なら豊かな自然環境の中でご利用いただけます。 ●搬送可能製品であれば、当社のサイトで測定受託をいたします。 ●コストの関係で計測回数を減らさざるを得ない…。 ●開発スピードを減速したくない…。 ※まずは、当社に御相談ください。 【概要】 『EMC 3m法電波暗室』測定 ●日本建築学会環境準拠(AIJES-E0003-2017) ●妨害波電界強度測定 ●電源ポート伝導妨害波測定(雑音端子電圧測定)／通信ポート伝導妨害波測定 ●妨害電力測定 『EMC シールド性能測定』測定対象 ●大開口での実物大でのシールド性能測定(扉・窓等) ●各種素材のシールド性能測定(最大2400mm×2400mm)
補正された正確なせん断粘度の測定を高い再現性で実現。 材料設計に新たな指標を提供します。
ポリマーの流動性は「非線形」であるがゆえに予測することができません。流動性の指標であるはずのＭＩ（メルトインデックス）が実際の成形性と往々にして合わない事もそのためです。より複雑な流動である伸張粘度は特に正確な予測が困難であり、信頼性あるデータを得るには実成形速度と同じ領域で測定する以外に方法がありません。イマテックは２０年の経験と最新の制御技術により高い再現性の粘度データを提供いたします。
橋にレーザー距離センサーを取り付け、走行する自動車そして大型トラックなどの振動から起こるたわみの状態変化を定期的に測定可能です。
私達の日々の生活を支える社会インフラ。インフラ設備は私達の生活を支え、地域の活性化に繋がり、そして私達の生活を豊かな ものにしてくれます。その一方で、私達の目に見えないところでは老朽化が進み大事故を引き起こしかねません。大型構造物である橋梁やトンネル。これまでの点検は目視または打音といった手法で管理されていますが、維持管理を行うための技術者の不足、そして 財政不足という状況に陥っています。 スイス チィチ－ノ州にある橋梁には当社のセンサ-が取り付けられ、通信機器を活用することで構造物の状態をいち早く把握し、崩壊などの大事故を防ける ようセンサ-モニタリング技術が活用されています。この橋は人々がイタリアへ向かう ために利用する主要道路に架かっており、走行する自動車そして大型トラックなどの振動から起こるたわみの状態変化を定期的に行っています。 『D-series』は、高速測定 250Hzを実現した高精度レーザー距離センサーです。当製品は、IP65準拠しており-40℃～+60℃の環境でも測定可能。 当社では、使用方法、導入、コントロールソフトの開発、設置後のサポート等、技術サポートも万全です｡
刃具自体が持つ「真のブレ」を発見・管理！精確な切削加工を実現します
『BLAZE(ブレーズ)』は、NC工作機の高精度加工サンプル製作キットです。 付属の小径刃具でテストピースに3個×3個の穴をあけ、穴の位置と 穴径のブレを感知。 「セッティングブレ」「回転ブレ」だけではなく、切削加工をしたときに 生まれる「真のブレ」を感知できます。 【特長】 ■実際にスピンドルに生じている微細なブレを発見することが可能 ■これまでの加工で感知できなかった小さなブレを把握することで、 設定した適切な加工条件通りに切削加工を行えるようになる ■刃の摩擦や破損も最小限に抑え、長持ちさせることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
スマートフォンと通信可能な遠隔地用途専用アプリの利用で、測定結果をメールで送信可能
『AC-018』は、遠隔地・中間点呼にも好適な小型ハンディーモデルです。 高性能電気化学式センサーを搭載しており、アルコール選択性に優れた 精度の高い測定が可能。 単体での使用や、スマートフォンと通信可能な遠隔地用途（モバイル）専用アプリの 利用で、測定結果をメールで送信可能。日時・測定記録は本体メモリーに加え microSDカードに保存・PC管理可能です。 【特長】 ■Bluetooth搭載 ■スタートボタンを押して吹くだけ ■高性能電気化学式センサーを搭載 ■日時・測定記録は本体メモリーに加えmicroSDカードに保存・PC管理可能 ■リビルト品と交換 安価で合理的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化・高機能化が加速する高性能電子部品。多様化する素材にグローバルで支持される光学式3D表面形状測定機『MarSurf CL』
形状測定やキズの検出にかかる時間を大幅に短縮、全数検査も実現可能です。 光沢面・透明な表面の測定に好適。高分解能で、微小なキズの検出や極小部位の測定も可能。 192本のプロフィールを取得するクロマチックラインセンサーCLが 非接触での平面の高速測定を可能にします。 ★PDFダウンロードより測定事例を掲載した資料を進呈中！ 掲載測定事例／電子部品・半導体 他多数 ■測定部品例 - □評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D)□形状・寸法□ステップハイト□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ)□トポグラフィーレイヤー□形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法□ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像□厚さ、高さ□最大高さ□サイズ □表面粗さ(S／3D)＜ISO 25178準拠＞□形状（高さ、輪郭）□ステップハイト ■フィルム - □厚み ■携帯電話用スピーカー - □表面粗さ(S／3D)＜ISO 25178準拠＞、平坦度 ■ウエハ― - □研磨□反り
測定時間を大幅短縮＆バラつき防止【多彩なワークに対応可能＼まずはご相談下さい！／】
セッティング以降を完全自動化した 表面粗さ／輪郭形状測定機『MarSurf Engineered』シリーズ ◀◀カスタマイズ可能：お客様のワークに特化した設計▶▶ 小型で複雑な形状の部品、複数部品のパレット測定（例：インジェクションパーツ）、 ギヤ用（ヘリカルギヤにも対応）、クランクシャフト用、 大型で多数の穴や複雑な形状を持つ部品（例：シリンダーブロック）など 【導入メリット】 → 測定時間を大幅に短縮 ＆ バラつき防止 ■人による位置決めなどの、時間がかかる工程を自動化。 ■測定のバラつきを防ぎ、測定の度に安定した値を得られます。 【ポイント】 → 工程の多い複雑な測定を完全自動化！ ■一度のセッティングで、複数個所や複数パーツを同時に測定可能。 - プローブアーム交換ユニット：プローブアームを全自動で交換可能 - 自動スイベルユニット：重量のあるワークも自動で回転 - 複数の直線軸／回転軸：測定点への移動や位置決めが高速かつ正確 ＼PDFダウンロードより、事例をビジュアルで確認できる！製品カタログを進呈中／
水平/垂直方向計測が可能な高精度２次元レーザースキャナー。今までになかった変位、ひずみ、沈下、削れなどの計測を実現【デモ機あり】
高精度のレーザー距離センサーに角度制御を施し、X/Y座標の計測、表示が可能になり ３次元測定では十分ではなかった精度で計測ができるようになります。 また、200,000ポイント/revの分解能を実現し、測れなかった変位も自動で測定が可能になります。 今まで人がマニュアルで計測していたことを、スキャナーで正確に、短時間で計測し、 作業の効率化、省人化、短時間化、自動化が実現します。 【用途】 -トンネル断面計測 -シールドトンネルでの手測り置き換え -建築限界測定 -トロリー線の高さ/変位計測 -耐火煉瓦・地盤沈下・建造物ひずみなどの変位測定 -大円筒/円柱構造物の内径計測 【特長】 ■高精度（≦±２ｍｍ） ■高測定分解能（200,000/rev) ■高測定スピード（250Hz) ■小型（270X200X125mm） ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください デモ機もご用意いたしております。
基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます
当社で行っている「蛍光X線膜厚測定」についてご紹介いたします。 膜厚が既知の標準試料(2種類以上)を測定して、その特性X線の強度から 検量線を作成し、未知試料の膜厚を測定。 基板表面処理(Ni/Au めっき、はんだレベラ)の膜厚測定や、部品電極、 コネクタ端子表面処理の膜厚測定、簡便な定性分析などの用途に好適です。 【設備紹介】 ＜蛍光X線膜厚測定装置＞ ■SFT9550X (日立ハイテクサイエンス製) ・X線管を用いた上面垂直照射方式 ・最大管電圧：50 kV ・最大管電流：1000 µA ・ビームサイズ：φ30 µm ・実測分解能：0.01 µm ・最小測定幅：70 µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします！
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
