両面研削機 ADG-600
両面研削機のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
- 企業：AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ 株式会社
- 価格：応相談
研削機 - メーカー・企業32社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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研削機のメーカー・企業ランキング
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- 株式会社ニッシン 東京都/機械要素・部品
- ジロー株式会社 大阪府/商社・卸売り 大阪本社
- FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH 千葉県/ロボット 日本リモートオフィス
- 4 株式会社カットランドジャパン 東京都/産業用機械
- 5 株式会社ニートレックス 愛知県/ガラス・土石製品 【販売本社】
研削機の製品ランキング
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- ”平面研削盤”で”丸物加工”を！電源不要の高精度円筒研削装置 株式会社ニッシン
- 平面研削盤用 円筒研削装置 株式会社ニッシン
- 『JIRO極短型ボルトシェーバー』 ジロー株式会社 大阪本社
- 金型研磨の自動研磨が可能です。押付力自動補正で高仕上げ品質を実現 FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH 日本リモートオフィス
- 5 自動走行溶接ビード研削機『SE・サンダー』 株式会社カットランドジャパン
研削機の製品一覧
16～30 件を表示 ／ 全 56 件
表示件数
縦型平面研削機 SGM-8000
硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工領域の薄さまで研削を可能に！
縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
- 企業：秀和工業株式会社
- 価格：応相談
横型平面研削機 SGM-7000
割れやすい基盤に最適！サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライティングを実現！
横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
- 企業：秀和工業株式会社
- 価格：応相談
外周面取研削機『TSA-4040V型』
ワンチャックで仕上げ、研削まで。オートローダーとストッカーの採用により限定無人運転が可能
『TSA-4040V型』は、門型の大型スライシングマシンをベースとして 石英硝子の外周面取研削が行えるNC制御の専用機です。 テーブル左右(X軸)、砥石前後(Y軸)、砥石上下(Z軸)の各案内は リニアガイドとし、同時制御にて輪郭研削さらに、外周研削及び面取作業を 行います。 【特長】 ■門型の大型スライシングマシンがベース ■石英硝子の外周面取研削が行える ■ワンチャックで仕上げ研削まで行える ■限定無人運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社東京精機工作所
- 価格：応相談
研削機 総合カタログ
磨きぬかれた高性能と使い易さ、優れた耐久性を持つ研削機！人と環境にやさしい機械です！
下地処理機械・表面処理機械・電動工具・建設機械等の製造販売などを 行っている会社の研削機総合カタログです。 あらゆる表面処理に抜群の効率を発揮する「研削機」や、 塗装膜・床材等を高スピードで強力にはがす「ハガシ機」など 用途に応じた幅広いラインアップを掲載しております。 【掲載内容】 ■研削機 ■ハツリ機 ■溝切機 ■ハガシ機 ■集じん機 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ライナックス
- 価格：応相談
研削機『BROACH SHARPENER NGB-NCタイプ』
3機種のレパートリーを標準化！ブローチ刃の精密ピッチ、不等ピッチもタッチセンサーによる自動検出による自動運転が可能です！
『BROACH SHARPENER NGB-NCタイプ』は、加工物最大長さにより、 3機種のレパートリーを標準化した研磨機です。 それぞれに丸（インターナル）ブローチ仕様（4 軸）、 平（サーフェス）ブローチ仕様、丸平兼用仕様を用意しています。 【特徴】 ■ブローチ専用メーカーによる専用加工ガイダンス付仕様 ■細部まで設定可能な対話プログラムを標準装備 ■適正加工条件を導く加工支援ソフトでメーカーと同じ研削技術で再研磨可能 ■ブローチ刃の精密ピッチ、不等ピッチもタッチセンサーによる自動検出で自動運転が可能 ■高速スピンドル使用で小径砥石の場合も精度と面粗度が保たれる ■メンテナンスも容易で長期に渡る精度維持と寿命を実現 ■ミスト除去装置により作業環境をクリーンに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：兵藤工業機械株式会社
- 価格：応相談
研削機UG型『UG-510・455・405・355』
工具、刃物や鋳鉄品、鍛造品のバリ取りや一般研削作業など幅広い用途に！
『UG-510・455・405・355』は、一般工具・刃物・鋳鉄品・鍛造品の バリ取り・湯口取り・一般研削作業に適した研削機です。 ご希望により特殊な研削機械についても設計製作いたします。 お気軽にご用命ください。 【仕様（UG-510型）】 ■使用砥石：φ510×50×φ50.8mm ■主軸モーター：5.5KW ■主軸芯高：850mm ■主軸全長：1430mm ■本機重量：580kg ■吸込口：φ125 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社野水機械製作所 本社
- 価格：応相談
研削機『UG型』
粉塵の吸引にも抜群の性能を発揮する吸込み口付き！高速及び高精度の作業が可能です
『UG型』は、当社多年の研究と経験により、本体内に電動機を納めた コンパクトなグラインダーです。 主軸は特殊鋼を使用して全面研摩加工による高精度の仕上げを行い、 軸受部には耐久性に優れたベアリングを密封装填しておりますので高速及び 高精度の作業が可能です。 用途は一般工具、刃物、鋳鉄品、可鍛鋳鉄の鋳バリ・湯口取り、その他の 一般研削作業に適しています。 【特長】 ■本体内に電動機を納めている ■コンパクト ■砥石カバーは規格にマッチし安全を優先に考えた全鋼板製品 ■粉塵の吸引にも抜群の性能を発揮する吸込み口付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社野水機械製作所 本社
- 価格：応相談
STUDER製 小型ワーク用円筒研削機『S11』
設置面積のお悩みを小型機で解決を！コンパクトな設置面積かつ高信頼性の加工を！自動化も簡単に行える円筒研削機
『S11』は、小型ワークピース生産用の円筒研削機です。 センタ間距離は200mm､センタ間の高さは125mmで3kgまでの重量のワークピースの加工に対応。 内蔵されたロード/アンロード装置により、自動化も簡単に行えます。 【特長】 ■1.8m2以下の設置面積 ■直径500mmの研削盤 ■高信頼性の加工 ■自動化も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動走行溶接ビード研削機『SE・サンダー』
レールにセットするだけ！溶接ビードを自動で往復して削ることができます
『SE・サンダー』は、長時間のグラインダー作業を自動化できる 自動走行溶接ビード研削機です。 落下防止ロックでレールへの設置をサポート。 レールは板バネを使用しているため多少の凹凸に倣います。 また、仕上げの高さを目視しながら調整できるほか、左右のズレも 本体のノブで調整することができます。 【特長】 ■長時間のグラインダー作業を自動化 ■複数のレールをつなげて長距離のグラインダー作業が可能 ■マグネットクランプで壁面にも取り付けが可能 ■しなやかな板バネレールでR面にも馴染んで取り付けができる ■加工面が任意の高さになるまで自動で加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社カットランドジャパン
- 価格：応相談
床研削機『K-30シリーズ』
能力と手軽さを凝縮！ホコリを出さずにゴミ捨てが簡単な床研削機をご紹介します。工事用機材のレンタルはお任せ！
『K-30シリーズ』は、床面の不陸にならうため、研削効率が極めて高く 削り残しがない床研削機です。 カッターの使い分けで自在に表面研削や塗膜の除去ができます。 集じん機搭載型のため、ホコリを出さない快適な作業を実現。 ダストボックスへの袋セットで、ゴミ捨ての手間を大幅に削減します。 【特長】 ■能力と手軽さを凝縮 ■理想の下地処理を実現 ■ホコリを出さずにゴミ捨てが簡単 ■独創のカッターは多種・多用途 ・床表面の材質や状況、下地処理の目的により使い分けができる ・カッターの交換も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：サンワ・リノテック株式会社
- 価格：応相談
円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』
コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機をご紹介
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う ■コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車で行う ■コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
- 企業：イーアールエス株式会社
- 価格：応相談
半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』
結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をします
『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：齊藤精機株式会社
- 価格：応相談
レンズ研削機『SPM-200』
装置寸法は1200×1850×1970mm！重量は約3200kgのレンズ研削機！
『SPM-200』は、独自のデュアルスピンドルテクノロジーと軸設計により、 球、非球面、自由曲面の優れた速度と一貫した研削処理が可能です。 球面はφ10mm～200mm(制限付きで300mm迄)、非球面はφ10～300mm。 最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■球面：φ10mm～200mm(制限付きで300mm迄) ■非球面：φ10～300mm ■最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社マブチ・エスアンドティー
- 価格：応相談
小径レンズ研削機『SPM-10』
スムーズな加工をアシスト！微小光学部品の高性能研削機をご紹介！
『SPM-10』は、コンパクト設計・CNC制御による小径球面レンズの CG・精研削加工機です。 ツールスピンドルの回転数Max100,000rpmまでの高速回転により、 小径レンズのスムーズな加工をアシスト。 内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応します。 【特長】 ■微小光学部品の高性能研削機 ■球面：φ1mm以下～φ10mm、非球面：φ7mm～12mm ■小径レンズのスムーズな加工をアシスト ■内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社マブチ・エスアンドティー
- 価格：応相談
