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結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をします
『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真円・円筒等の計測機能と砥石摩耗補正ソフト及び負荷制御機能も あります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8",12"×2,800l／500kg ■Vノッチ深さ：Max 1.64mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：6,750／4,020／2,700mm ■機械重量：13,000kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
装置寸法は1200×1850×1970mm！重量は約3200kgのレンズ研削機！
『SPM-200』は、独自のデュアルスピンドルテクノロジーと軸設計により、 球、非球面、自由曲面の優れた速度と一貫した研削処理が可能です。 球面はφ10mm～200mm(制限付きで300mm迄)、非球面はφ10～300mm。 最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■球面：φ10mm～200mm(制限付きで300mm迄) ■非球面：φ10～300mm ■最大二つ迄のデュアルツールスピンドルと、追加の水平スピンドルを 搭載可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スムーズな加工をアシスト！微小光学部品の高性能研削機をご紹介！
『SPM-10』は、コンパクト設計・CNC制御による小径球面レンズの CG・精研削加工機です。 ツールスピンドルの回転数Max100,000rpmまでの高速回転により、 小径レンズのスムーズな加工をアシスト。 内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応します。 【特長】 ■微小光学部品の高性能研削機 ■球面：φ1mm以下～φ10mm、非球面：φ7mm～12mm ■小径レンズのスムーズな加工をアシスト ■内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種多様な注射針の研削に対応！
注射針CNC研削装置は、コンピュータ制御の高精度注射針研削機です。 研削パターンの登録数は50種類以上であり、多種多様な注射針の研削に 対応できます。 オプションの針供給装置、針自動取出し装置、針原管治具セット装置及び 治具運搬コンベアと連動すれば、治具供給から研削及びアゴバリ取りに至る 全工程の自動運転が可能です。 【特長】 ■コンピュータ制御 ■50種類以上の研削パターン登録 ■他装置と連動可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
特許出願中！常に速度を感知し、両レール頭頂面を時速3kmで連続研削する研削機
『RS-4』は、研削材「3Bシリーズ」を使用したレール研削機です。 両レール頭頂面を時速5~10kmで連続研削し、レール研削・レール研磨・ レール削正に優れた性能を発揮します。 研削ヘッドは脱着式で軽量のため、人力で持ち運ぶことができます。 常に速度を感知し、一定の速度以下になった場合、研削ヘッドが上がり、 一定の速度以上にならないと研削ヘッドが下がりません。 【特長】 ■研削ヘッドは脱着式で、人力で持ち運び可能 ■15°まで内軌道側にヘッド角度がつけられる ■特殊構造により、ゆっくり研削をスタート ■常に速度を感知し、一定の速度以上にならないと研削ヘッドが下がらない ■研削圧力は特殊構造により適正な圧力が常にかかる仕組み 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本体をコンパクトに折畳みでき、装置全て一台のライトバンに積み込み可能！
『RS-1』は、リチウムイオンバッテリーを使用したレール研削機です。 本体をコンパクトに折畳みでき、装置全て一台のライトバンに積み込み可能。 また、特殊研削材「3Bシリーズ」は短冊状に切った研削材をホイールに 植え込んだ研削材です。抜群の切れ味と持続力を発揮します。 研削材のクッション性によりレール頭頂部形状を壊さず研削可能です。 レンタル機を用意しておりますので、詳しい内容はお問い合わせください。 【仕様】 ■本体構造：アルミフレーム溶接構造 ■車輪材質：MCナイロン、鋼 ■駆動モーター：ACサーボモーター、200V-1.5KW ■回転速度：4500rpm ■電源：リチウムイオン電池 50V20A 約2時間研削可能 ■研磨量：0.02mm ■研磨ホイール：142×65 R付 ■全長：863mm（収納時：760mm） ■全幅：326mm ■全高：946mm（収納時：470mm） ■重量 ・装置：20kg ・バッテリー：16kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCの両面研削を実現！両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。
卓上精密縦型研削装置 NVG-200Aは、卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。平面度、平行度、寸法管理も容易に行えます。加工対象物としては研削砥石の選定によりセラミックス等をはじめとして、難切削材の切削が可能な装置です。装置は研削量の検出方式により自動と手動の2種を用意しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ダイヤモンド・セグメントの凹面アールをドライ研削
凹面アールをドライ研削し、また、ロウ付け時に発生したバリを取り除きます。 ※カタログは、以下の「▸ 関連リンク」経由でダウンロードが可能です。
留加工に圧倒的な研削能力
留(トメ）加工、接着役物タイル加工の必需品です♪ 対応可能製品寸法 幅1200mm（幅1500mm、その他特注サイズは相談によります） サイディング・石材の加工にも使用できます 端面の平削り、傾斜加工に対応できます
使い勝手の良さが魅力です。
サファイア基板用インゴットの整形を念頭に新たに開発された外周研削機です。「円筒３次元研削法」に依る高能率な加工と油圧ワーククランプ他に依る使い勝手の良さを特徴としており、端面基準の心出しを前提にするため、従来機に比べワーク軸周りを強化しております。炭化珪素などの半導体、各種セラミクスなどの加工にも力を発揮します。OF加工オプションを追加すると、外周、OF加工を１台で行うことも出来ます。
新発想の『前傾使用』サンダー
研磨業界においてのサンダー使用は、接地面に対して水平になでるように使用するのが一般的ですが、CRT スライスサンダーは業界初の『前傾使用』にすることで、より深くスライスするように切削が可能になりました。 従来のサンダーでは困難な塗り重ね塗膜の切削も短時間で仕上げることができます。 【スライスサンダーの５大特徴】 ■中心部は深く、両端は浅く切削！ ■作業者の安全を守る『安全カバー』 ■ムダな深堀りはなし、軟～硬の塗膜に対応！ ■作業者の負担を減らし操作性をアップ ■チップ（カッター）寿命がながく経済的！
モータードライブ専用の円筒装置です。平面研削盤、プロファイル研削盤用でお使いいただけます。
精密研削用円筒装置「RT-3C/MD 」は平面研削盤、プロファイル研削盤用の小型軽量なモータードライブ専用の円筒装置です。スクロールチャック（３インチ）・コレット・Vブロック仕様から選択できます。 高精度かつ操作性を考えたコンパクトな設計！
レーザー輪郭チェックオプション付き！C.O.R.E.技術を搭載した工具研削盤
『ヘリトロニック・ミニプラス』は、最大6個の砥石を保持できる 主軸端2個付きベルト駆動式スピンドルを装備した工具研削機です。 小径から中径の工具の柔軟な生産および再研磨に特に好適。 様々なローディングシステムと効率性オプションにより、 現在および将来の用途向けにマシンを構成でき、コンパクトな 設計により、生産現場での設置スペースを好適に活用できます。 【特長】 ■主軸端2個付きベルト駆動式スピンドル ■ディスクチェンジャー(オプション)用の機械のトルク増加 ■6個のスペースを持つ自動砥石交換装置(オプション) ■ロボットローダーによる自動化(オプション) ■トップローダーによる自動化(オプション) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現！
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
電動シリンダーによる自動往復機構！熟練作業から脱却できた事例をご紹介
当社で取り扱う、自動研削装置の導入事例をご紹介いたします。 お客様は、「人手でおこなっている研削作業は作業者によって仕上がりに ばらつきある」「技術習得に時間がかかる」といった課題を抱えていました。 そこで、当製品を導入した結果、品質の安定、作業労力の軽減、 熟練作業からの脱却が可能となりました。 【課題】 ■人手でおこなっている研削作業は作業者によって仕上がりにばらつきある ■研削作業は腰が痛くなるので何とかならないか ■技術習得に時間がかかる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接後のビード研削のスピードアップ・品質アップ！ブロワー機能でブレード冷却で長持ち
『アルミ用・鉄用 研削機』は、ハンディータイプでエア供給さえあれば 現場のどこででも作業が出来る製品です。 スロースタートトリガーにより安全に作業開始。 ガイドローラーにより作業の安定度がアップします。また、溶接の前処理、 折り曲げ溝切削などブレード交換で簡単に対応できます。 【特長】 ■長寿命：ブロワー機能でカッター刃を冷却 ■優しい：スロースタートトリガーで低速発進 ■安定性：ガイドローラーでブレのない操作 ■短時間：切削速度が速い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面研削盤で高精度な円筒研削を可能に！電源不要で、平面研削盤に載せるだけで簡単に使用できます
株式会社ニッシンで取り扱っている、「平面研削盤用 円筒研削装置」を ご紹介いたします。 平面研削盤があれば、円筒研削盤がなくても、振れ0.002の高精度な 円筒研削加工が可能。 また通常、幅の狭い溝加工は旋盤加工後、やすり等による手仕上げが 必要ですが、当製品で効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能です。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
平面研削盤に載せるだけで、シャフトの微調整などが可能に！手動ハンドルでワークを回転させ、平面研削盤の砥石での円筒研削加工を実現。
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 平面研削盤があれば、円筒研削盤がなくても、振れ0.002の高精度な 円筒研削加工が可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ピンテール破断面を研削、滑らかに！
トルシア形高力ボルトのピンテール破断面を研削し、滑らかに仕上げます。 研削箇所をカバーで覆うことにより研削時の鉄粉飛散を防止し、更にレンタル時に付属する集塵機で吸引することにより、環境・人体の健康にも配慮しています。 専用研削刃を使用することによりスピーディーな作業が可能です。 従来のディスクグラインダーによる研削方法と比べ、操作が簡単です。 周辺のボルト等を傷つける恐れがなく、作業者の負担を軽減します。
湿式のため優れた研削効率を実現！バフ仕様で研磨加工も可能！
『FD-155E』は、平面上ワークのバリ取り、研削・研磨に適した 平面ベルト研削機です。 湿式ですので、研削効率が優れています。 バフ仕様により研磨加工も可能です。 乾式タイプもご用意しております。 【仕様】 ■コンタクトホイール（外径×巾×穴径）：φ200×150×φ38.1mm ■主軸回転数：2500r.p.m ■研磨ベルトサイズ（長さ×巾）：2100×150mm ■主軸駆動モーター：3.7KW-4P ■コンベア送りスピード：2～7m/min（インバータ付） ■コンベア上面までの高さ：850mm ■機械大きさ（巾×奥行×高さ）：1800×1100×1900mm ■概算重量：1000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粗研磨から仕上げ研磨まで、1台で加工可能！2頭型平面ベルト研削機
『FD-155E-2H』は、スタンダード品（FD-155E）との組合せにより 粗研磨から仕上げ研磨まで、1台で加工できる平面ベルト研削機です。 ご要望により、4連タイプまで製作可能です。 【仕様】 ■主軸駆動モーター：3.7KW-4P×2 ■使用ベルトサイズ：2100（L)×150（W） ■送りコンベアサイズ：4750（L）×150（W） ■機械大きさ（巾×奥行×高さ）：2500×1100×1900mm ■概算重量：2000kg（クーラントタンクは除く） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
それぞれの研削課題を解決する研削機械のご紹介です
当カタログは、ユニバーサル研削、外面・内面円筒削、非円筒削の 技術的なリーダーとしてお客様の成功に貢献しているSTUDERの機械を ご紹介しています。 精度、安全性、生産性、機械寿命が高く評価されている各種研削機を 多数掲載。 また、STUDERの研削機のご使用期間中、当社のヘルプサービスを ご利用いただけます。 【掲載内容】 ■ソフトウェア ■ハードウェア ■汎用円筒研削機 ■複合円筒研削機 ■外面円筒研削機 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接触力を高速自律補正、工具の重力荷重も自律補正。ロボット軌道速度をアップし、角度に関係なく均一な力で安定した高品質自動研磨が可能
FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工において加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面等に対して加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、重力荷重も自動補正し、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です。 この技術が装置やロボットの軌道を走るスピードを上げる事が出来る為、加工スピードを上げ、サイクルタイムを改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。 百聞は一見に如かず！です。ぜひ当社HP or YouTube(FerRobotics)にて用途例動画をご覧ください。
超硬チップソーのすくい面と逃げ面を湿式研削する”リーズナブル”な手動研磨機！
この機械は操作が簡単な機械で、この研磨盤は様々なサイズの寸法の研削に適しています。さらに鋸本体の厚さ を調整することによって、非常に正確で長期間の研磨が可能です。
外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます
『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■インゴットの端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能！平面研削盤の砥石で円筒研削加工を実施
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 通常、幅の狭い溝加工は旋盤加工後、やすり等による手仕上げが必要ですが、 本装置で効率良く高精度・高面粗度な溝研削加工が可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
平面研削盤にセットし、ワークを本装置に装着。平面研削盤の砥石で円筒研削加工を行います
当社で取り扱っている「円筒研削装置」についてご紹介いたします。 電源不要の為、本装置を平面研削盤に載せるだけで簡単に使用可能。 使用方法は、本装置を平面研削盤にセットして、ワークを本装置に装着し、 ハンドルを手動で回すことでワークが回転、平面研削盤の砥石で 円筒研削加工を行います。 【特長】 ■平面研削盤で円筒研削が可能 ■幅の狭い砥石があれば、溝加工も可能 ■脱着が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェーハ研削装置の世界市場：ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダー、半導体、太陽光発電
本調査レポート（Global Wafer Grinding Equipment Market）は、ウェーハ研削装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のウェーハ研削装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ウェーハ研削装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ウェーハエッジグラインダー、ウェーハ表面グラインダーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体、太陽光発電を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハ研削装置の市場規模を算出しました。 主要企業のウェーハ研削装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
