更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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カドやスミ部分の磨きに最適！消しゴム感覚で手軽に研磨できるセラミック砥石
『セラブロック』は、湿式でも使用できる、消しゴム感覚の手軽な研磨材です。 研削調整と同時にミガキがかかるため、トータル作業時間の短縮が可能。 ヘアライン修正や、装飾品の薄サビ・キズ・汚れ取りなど、カドやスミ部分の 磨きに最適。 広い面の作業にも効果を発揮するキングサイズと、磨きにくい複雑な箇所に 対応するスティックタイプもラインアップしています。 【特長】 ■カドやスミ部分の磨きに ■湿式でも使用できる ■カッター等で好みのサイズにカット可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極薄切断砥石・電着工具を専門とする研削砥石メーカー！
株式会社茨城製砥は、極薄切断砥石・電着工具を取り扱っております。 金属・ガラス・セラミックス等の精密切断加工に適した 極薄切断砥石をはじめ、最高級の切れ味と圧倒的ロングライフの 超硬合金用・セラミックス用のダイヤモンド・CBN極薄切断砥石や、 ダイヤモンドCBN電着砥石などを取扱い。 切断機に合わせて製造いたしますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切れ味・薄さ・強さに自信 ■サイズ展開に幅広く対応 ■研削加工の様々な用途・形状に対応 ■難削材の高精度・高能率な加工を低コストで実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キンバレーをはじめとして用途に応じたダイヤモンドブレード各種製品を取り揃えております。
・キンバレー 高剛性・高精度の台金の外周にダイヤモンド砥粒と金属ボンド砥粒層がコンティニュアスに成形。 強度・耐摩耗性・砥粒保持力に優れ、耐久性・汎用性の高いカッティングホイール。 石英、岩石・鉱物、コンクリート、セラミックス、硬組織等の切断用。 ・セグメント 砥粒層がセグメント状。 砥粒層の空間により切断点への研削液の供給と切粉の排出に優れ、また、 熱の発散にも優れておりドライ加工に有効なカッティングホイール。 アスファルト、コンクリート、タイル、煉瓦（耐火物）等の切断用。 ・MS キンバレーと同じ構造。 低速回転域でのチッピングを抑えるため、結合剤にマルトー実験室の成果を取り入れたカッティングホイール。 鉱物、ガラス等の切断用。 ・特殊GD フェノール系熱硬化性樹脂を結合剤とし比較的低温焼成で製造したオールブレードタイプ（台金なし）。
切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介します
『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、 切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチが ソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑。 また、切味の持続が長く、加工能率も極めて高いブレードです。 【特長】 ■極薄ダイヤモンド砥石 ■弾性に富み被削物へのタッチがソフト ■チッピングの発生が少ない ■切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑 ■切味の持続が長く、加工能率も極めて高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素材や複合材・難削材の切断に合わせたラインナップを提供可能。
弊社では様々な素材・複合材・難削材を切断ために複数の精密切断砥石をラインナップしております。 特に『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチが ソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑。 また、切味の持続が長く、加工能率も極めて高いブレードです。 【特長】 ■極薄ダイヤモンド砥石 ■弾性に富み被削物へのタッチがソフト ■チッピングの発生が少ない ■切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑 ■切味の持続が長く、加工能率も極めて高い 素材の「切断」にお困りのことは以下お問合せよりご連絡ください。
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
