更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ラグ端子を取り付けて基板から通電することも可能！ネジ径M2/M2.6/M3からお選びいただけます
『MIS-0000』は、基板に半田付けするスペーサーです。 4本のピンを基板に差し込むことでしっかりと固定可能。樹脂製の台に ピンが組み込まれているので、側面から接触してもショートしません。 また、ラグ端子を取り付けて基板から通電することも可能なほか、 別売りのPPS小ネジを使うことで、さらに絶縁効果がアップできます。 【特長】 ■4本のピンを基板に差し込むことでしっかりと固定できる ■側面から接触してもショートしない ■別売りのPPS小ネジを使うことで、さらに絶縁効果がアップできる ■ネジ径M2、M2.6、M3、高さそれぞれ4、6、8、10から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
側面から接触しても安心設計！本体絶縁型のネジ端子
樹脂製の台にピンが組み込まれており、側面から接触してもショートしません。また、ラグ端子を取り付けて基板から通電することも可能で、別売りのPPS小ネジを使うことで、さらに絶縁効果がアップできます。 【特長】 ■4本のピンを基板に差し込むことでしっかりと固定 ■別売りのPPS小ネジを使うことで、さらに絶縁効果がアップ ■ネジ径M2、M2.6、M3、高さそれぞれ4、6、8、10から選択OK 【仕様】 ■ピン ・材質：リン青銅（C5191） ・処理：金メッキ（ニッケル下地） ■取付台 ・材質：ポリフェニレンサルファイド（PPS） ・色：茶 ・熱変形温度：1.82MPa…260℃ ・許容電流：3A ・UL規格：UL94V-0（材料） （多品種、低コスト、短納期！スピード納品＆小ロット提供＊特注品制作も50個～承ります！） ※詳細はお問い合わせいただくかカタログダウンロードからお願い致します。 只今、カタログ冊子版のお申し込みで30種の製品サンプルセットを無料進呈中でございます。 お問い合わせまたは、当社ホームページの「カタログ請求」よりお申し込みください。
自社にて表面処理を行なうことにより、適した表面状態を実現しています！
ファインネクスでは、『パワー半導体用端子（プレス＆表面処理）』の 製造・販売を行っており、月産10 000本から数億本まで対応しています。 パワー半導体関連のモジュール部品に使用される端子を、打ち抜き加工、 曲げ加工などのプレス加工により製作。 Ni下地の部分Auめっきを行い、必要部のみに金めっきをする省金化の 独自技術を確立し、分析能力、品質管理能力を充実させ、省電力製品の 普及促進に貢献いたします。 【特長】 ■打ち抜き加工、曲げ加工などのプレス加工により製作 ■金型も内製（一部、外注）にてご提案可能 ■パワー半導体用端子には、金やアルミなどのワイヤーボンディングがされる ■自社にて表面処理を行なうことにより、適した表面状態を実現 ■Ni下地の部分Auめっきを行い、必要部のみに金めっきをする省金化の独自技術を確立 ■分析能力、品質管理能力を充実させ、省電力製品の普及促進に貢献 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき工程では超微細製品の各種ご要求にも対応できる体制を確立しています！
ファインネクスでは、『コネクタ用端子（プレス＆表面処理）』の 製造・販売を行っており、月産10 000本から数億本まで対応しています。 打ち抜き加工、曲げ加工などのプレス加工により製作し、金型も内製、 外注の両方にてご提案可能。 表面処理については、コネクタとしての「接触性」や「はんだ濡れ性を向上」 させるための表面処理技術や、コストメリットを出すための部分めっき技術なども、 ご要望に応じて対応します。 【特長】 ■打ち抜き加工、曲げ加工などのプレス加工により製作 ■金型も内製、外注の両方にてご提案可能 ■表面処理 コネクタとしての「接触性」や「はんだ濡れ性を向上」させるための表面処理技術や、コストメリットを出すための部分めっき技術なども、ご要望に応じて対応 ■めっき工程 品質を監視するための画像検査装置や分析・解析設備の導入により、超微細製品の各種ご要求にも対応できる体制を確立 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板や部品の接続用に使用可能なカスタム製作のバラ端子
用途や目的に応じたバラ状態のピン端子やリードピンをカスタム製作します。 ツバ(フランジ)付の端子やツブシ加工をほどこした端子、90度に曲げた端子など、お客様のご要望に応じた端子をカスタム製作します。 基板用、成形品用のピン端子、リードピンとして、使用できます。
